请教关于半导体封装之Molding 工艺

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

打底胶和清模胶不一样。1.打底胶就是在墙面上做一层胶水，一般是墙面比较粉，或有些脏的，贴砖也会打。主要是根据现场的环境来讲，墙纸一般也需要，总之做一层只有好处，

2.清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料，适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。

用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。

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