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半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分,在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs,同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。
半导体有机废气处理办法
采用RTO设备处理
RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水,净化废气,并回收废气分解时所释放出来的热量,废气分解效率达到99%以上,热回收效率达到95%以上。
直接燃烧法处理
有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉(TO)→烟囱排气达标排放。
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富士康主要业务是制造和代工,苹果的手机电脑,诺基亚的手机,戴尔的电脑,惠普的电脑,INTEL的主板,富士康自己的电脑机箱,各种电脑接口等零部件等等很多嗾使他们生产的。
1、富士康主要业务是制造和代工,苹果的手机电脑,诺基亚的手机,戴尔的电脑,惠普的电脑,INTEL的主板,富士康自己的电脑机箱,各种电脑接口等零部件等等很多嗾使他们生产的,深圳龙华有一个大工业园区.
2、除了代工,他有很多自有品牌的零件,比如你可以看到富士康的电脑机箱,你知道intel是“intel inside”富士康的梦想是做到“富士康outside“ 就是说电脑外边看到的基本上都是富士康生产的,机箱,各种接口,你插显示器的接口,插CPU的接口等等。
3、近几年富士康也在尝试代工制造之外的业务,比如,有一个叫万马奔腾计划,就是资助自己的员工回家创业,开零售店卖富士康的零部件产品。
扩展资料
富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国台湾省台北市,总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。
1988年在深圳地区投资建厂,在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。2014年12月12日,据国外媒体报道,富士康宣布,由于订单不足,公司将于12月24日关闭公司在印度钦奈的工厂。
2016年2月,富士康将对夏普投资超过6500亿日元。夏普董事会全票通过这一收购协议。也就是说,日本夏普公司同意中国台湾富士康公司提出的收购要约。这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。
2016年8月11日,富士康表示,中国反垄断部门已经批准了公司对夏普的收购交易。这一进展为富士康全面完成38亿美元收购夏普铺平了道路。2017年5月20日,富士康筹建武汉研发中心 目标总投资达百亿元。
富士康在中国大陆、中国台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构,全球布局策略为“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”。
参考资料:百度百科--富士康
在我国半导体行业发展中,芯片被"卡脖子"一直是一个痛点,随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,广大资本市场的就越来越关注这个领域。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。
在对芯源微做一个分析之前,我把已经整理好的芯片行业龙头股名单和大家分享一下,感兴趣的朋友戳这里:宝藏资料:芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍:芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售,产品主要有光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于这两种类型包括8/12英寸及6英寸及以下在内的单晶圆处理。芯源微以为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的为导向,先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。
简单介绍了芯源微的公司情况后,再来看一下公司的优势有哪些?
优势一、注重人才培养,具有优秀的研发技术团队
芯源微形成了较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。
芯源微重视技术人才队伍的建设,把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批,聚集了牢固的核心技术人才团队,可以密切追随国际先进技术发展趋势,具有很强的持续创新能力。
优势二、重视研发,具有丰富的技术储备。
通过多年的技术积累以及对国家02重大专项的承担,芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,同时获得了多项自主知识产权。
优势三、完善的供应链
半导体设备的实质是高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大规模高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的沉淀,芯源微与国内外供应商双方之间建立了较为稳定的合作关系,打造出较为完善的原材料供应链,促进了公司产品原料来源的稳定性及可靠性。
篇幅的原因,与芯源微的深度报告和风险提示有关的具体内容,我已经写进这篇研报里了,可以收藏起来:【深度研报】芯源微点评,建议收藏!
二、从行业角度来看
芯片半导体行业:在宏观周期上,遭到了国外美国为主要力量的技术封锁,国内政策支持周期。
产业链上剖析,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。
现阶段行业处于由周期底部往上的飞速增长阶段,目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体的发展速度将越来越快。
大体而言,我认为芯源微公司作为芯片半导体行业的龙头企业,受到行业上升红利期的推动,将获得良好的发展机遇。不过文章存在一定的滞后性,若是想要深入了解芯源微未来行情,直接将下方链接打开,有专业的投顾替你诊股,看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测芯源微还有机会吗?
应答时间:2021-12-07,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
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