景略半导体公司预计上市时间

景略半导体公司预计上市时间,第1张

2022年9月1日。景略半导体公司是一家物联网芯片设计研发商,利用无线PON、物联网技术等技术,研发生产了CAV2.0SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品,广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。根据景略半导体公司的官网信息,预计将于2022年9月1日正式上市。

在景略半导体工资2万高的。

JLSemi景略半导体(金阵微电子)是一家推动网络通信技术发展的芯片设计公司,专注于为汽车、工业和网通等市场提供高速、高性能和低功耗的网络通信芯片和解决方案公司成立于2009年,拥有20多项自主创新的技术专利,是国家高新技术企业和RISC-V产业联盟理事单位。

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。


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