1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

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与净化车间的建设一样，其设计也要遵守3方面原则，即：工艺、经济、安全与环保。

1．工艺：整体布置必须符合生产工艺过程的要求，具体来说就是工艺流程要顺畅。不管是上工序还是下工序，两者间的运输距离要短，尽量避免迂回和往返运输。

2．安全与环保：重视消防安全，并且符合环保要求。要有足够的消防安全设施，装修建材也要环保。车间的布局既要便于各生产环节的相互衔接，又要便于加工过程的卫生控制，防止生产过程交叉污染的发生。

3．经济：在符合工艺要求的前提下，设计要注重经济性，有较高的性价比。建议采取最小运输量的布置方案，并做到充分利用现有的场地面积。此外，辅助生产车间和服务部门应该围绕基本生产车间进行安排。

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