半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

.(1)除去氧气 2Cu+O2== 2CuO CuO+H2 == Cu+H2O (2)无水CaCl2(或碱石灰) 吸收水蒸气 (3)检验氢气纯度 (4)大量的铜屑可以吸收热量，降低温度

氢气的用途有：

冶炼金属

燃烧

燃料电池

人造黄油

食用油、洗发精

润滑剂、家庭清洁剂及其它产品中的脂肪氢化

氢气冶炼金属的原理：利用氢气可以从氧化合物中夺取氧的性质。在军事工业和民用工业上用氢气冶炼金属钨、钼等。在电子工业利用氢气来制取半导体材料——高纯硅。

氢燃料电池：利用氢，制造成储存能量的电池。其基本原理是电解水的逆反应，把氢和氧分别供给阳极和阴极，氢通过阳极向外扩散和电解质发生反应后，放出电子通过外部的负载到达阴极。

氢气还是一种理想的燃料。氢气的资源非常丰富，水就是氢的仓库。而氢气的燃烧产物又是水。

---