芯片的用途主要用在哪里

芯片无处不在，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，芯片在我们的生活里处处可见。

芯片的主要作用是完成运算，处理任务，芯片是指含有集成电路的硅片，芯片就像人类的大脑一样灵活，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，将特定的指令和数据输出。

芯片在通电之后会产生一个启动指令来传递信号以及传输数据，也可以让家电想智能起来，是高端制造业的是核心基石。

但是芯片的制造工艺非常复杂，打造中国芯最关键的还是要适应时代的发展、提升基础材料设备的研究和人才的培养。

芯片主要用于通信、网络等领域。其电路制作在半导体芯片表面的集成电路芯片也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制从电脑到手机到数码微波炉的一切。虽然设计和开发一个复杂的集成电路的成本非常高，但当它分布到数百万个产品时，每个集成电路的成本都是最小的。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来短路径，这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。这些年来，集成电路不断向更小的外部尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这增加了单位面积的容量，这可以降低成本并增加功能。参见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量每1.5年翻一番。总之，随着整体尺寸的减小，几乎所有指标都提高了，单位成本和开关功耗降低了，速度提高了。但是集成纳米级器件的IC也有问题，主要是漏电流。因此，最终用户的速度和功耗的增加非常明显，制造商面临着使用更好的几何图形的尖锐挑战。这个过程和未来几年的预期进展在国际半导体技术路线图中有很好的描述。发展至今仅半个世纪，集成电路已经无处不在，电脑、手机等数字电器已经成为社会结构中不可或缺的一部分。这是因为现代计算、通信、制造和运输系统，包括互联网，都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为集成电路带来的数字革命是人类历史上最重要的事件。集成电路的成熟将带来科学技术的巨大飞跃，这两者都与设计技术和半导体的技术突破密切相关。

芯片主要用在通信和网络这样的领域当中。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路芯片又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

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