价值500亿！格芯拿下高通超大额订单，给中国芯片带来哪些启示？

高通已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片，从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元，大约500亿人民币。那这件事情能够给中国芯片带来什么启示呢？我觉得最大的启示就是中国企业要相互帮扶，订单要优先给国内企业，当前提是国内芯片企业有拿得出手的技术和产品。

高通给格芯大订单只是一个开始，未来美国芯片“内循环”会更明显。

最近一段时间关注芯片行业的朋友估计已经发现了风头不对劲，美国正在想方设法巩固他们在芯片行业的领先地位。这段时间有三个消息是值得大家关注的。第1个消息、美国正式通过了《芯片和科学方案》，按照这个环，未来10年美国将拿出超过500亿美元支持芯片制造业，另外还会给予很多税收优惠政策。按照这个方案规定，不论是美国企业还是国际一些芯片企业，在美国投资都可以获得丰厚的补贴，这对于众多芯片厂家的吸引力还是比较大的，在这种补贴之下，很多企业都有计划增加在美国的芯片投资，目前包括三星和台积电都有意在美国设置芯片制造厂。

第2个消息、前段时间全球光刻机巨头ASML的CEO曾经表示，假如未来美国要求停止向中国供应先进光刻机，那么他们将不得不停止向中国市场出口DUV光刻机。第3件事情、这段时间有媒体透露，美国可能禁止向中国销售用于GAA晶体管集成电路的EDA设计软件，据说美国总统拜登已经批准了这项禁令，该禁令已提交给管理和预算办公室，具体细节还在敲定中。这3个消息说明什么？说明目前美国正在加大对美国半导体产业的支持和保护力度，未来美国不仅会在资金、政策上重点扶持美国国内的半导体企业，在供应链市场等方面肯定也会优先向美国企业倾斜。

所以我觉得高通给了格芯大订单只是一个开始，未来包括高通、苹果、 AMD等一些巨头都有可能将大部分芯片业务交给美国国内的芯片厂家来进行；另外包括美国其他企业在采购芯片的时候，也会重点考虑美国的供应商，比如采购美国国内芯片，可以享受税收优惠等等。一旦未来美国这么做了，他们将会吸引全球很多顶尖芯片厂家到美国投资，另外美国的一些半导体产业也会得到快速发展，从而巩固他们在全球半导体产业的领先地位。

从美国这种做法来看，对我国半导体产业来说，至少有2个方面值得借鉴的地方。

第一、有必要扶植国产芯片。

当前中国半导体产业跟美国虽然有一定的差距，但是中国半导体产业正在快速发展，未来肯定会给美国半导体产业带来很大的压力，所以现在美国才会想方设法一边限制中国半导体产业的发展，一边不断的扶持美国国内半导体产业的发展。对美国这种做法，我们完全可以参考他们的方式，可以通过资金以及税收等方式进一步加大对国内半导体产业的扶持力度，当然这个扶持力度必须有针对性，那就是针对那些真正有实力，真正愿意攻克芯片技术难题的企业，而不是任何一家企业都随便可以享受。

实际上最近几年我国已经推出了很多扶持芯片的政策，但是这些政策在执行的过程当中可能会有一些漏洞，比如最近几年就有不少企业拉了业内几个名人成立一家半导体企业之后就开始对外忽悠，然后骗取补贴，结果有不少芯片产业园都烂尾了，这是非常深刻的教训。所以我们在推出芯片产业扶持的时候，一定要重点向那些高端产业倾斜，比如对那些能够攻过14纳米或者7纳米的半导体业给予更大的支持力度，这样才能真正提高中国先进芯片制程的进步。

第二、可以通过加征关税等方式提高国外芯片进入中国市场的门槛。

想要提高我国半导体产业的竞争力，除了要推出相应的扶持政策之外，还要通过市场手段去给予支持。目前国内先进半导体产业之所以发展不起来，有一个很重要的原因是，目前国内先进芯片市场基本上都被国外企业垄断，导致国内芯片厂家缺乏市场空间，没有市场空间他们的利润就少了，利润少了投入研发的资金自然就少了，投入研发资金少了，攻克技术的难度就更大了。所以想要让国内半导体产业有更多的生存空间，我们必须给你们创造市场空间，可以通过提高进口芯片的关税来扶持国内先进半导体产业的发展；另外国内的一些大型项目或者一些国企央企在采购芯片的时候也要重点给国内芯片企业一定的照顾，只有上下齐心，我们才能真正把先进芯片给搞起来。

是指在保留房范围内，不需要经过酒店确认，携程直接给客人确认。这样可以更快速给客人确认订单，从而提高预订成功率。

保留房和Freesale都是酒店承诺保证有房，无需得到酒店确认即可直接给客人确认房间。保留房（Allotment）需要预先明确房间数。该保留房一般是专供某一销售渠道的，只要该渠道预订的数量不超过保留房间数，可直接确认。Freesale则不需要明确房间数，只要酒店未通知关房，可以一直进行销售并直接确认。

扩展资料：

所有的保留房都有一个最晚预订时间，即在这个时间点之前，只要当天的保留房仍有剩余，只要客人的订单没有特殊要求，那客人的订单就按保留房订单处理，即时确认给客人。一般常规意义上这个时间点为当天的18点，但随着客人的要求越来越高，这个时间点已经慢慢不能适应现在的环境，很多酒店都已经开始把这个时间点推迟到当天的20点。

保留房的统计方式一般会分为住店统计（即按照在店的间夜数进行统计）或者是进店统计（即按照新订的间夜数进行统计），这2种统计方式酒店可以根据实际的情况自行选择。

在所有的注意点中有一点特别重要，保留房订单会直接确认给客人，一旦产生订单不得拒单，如若拒单会产生赔偿，且此赔偿会向酒店追讨。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

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