半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

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