碳化硅上市公司有哪几家

碳化硅上市公司有哪几家,第1张

相关碳化硅上市公司有:

一、国恩股份

全资子公司青岛国恩复合材料主营高分子材料及制品、纤维增强复合材料及制品、碳基材料及制品。

二、露笑科技

碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料,公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。

三、天富能源

公司是全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,国家重点扶持项目。

四、闻泰科技

公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。

五、双良节能

2019年江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。

此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。六、中科电气

公司从事电化学能量储存与转换用碳基纳米材料及器件的制备和应用研究。

七、楚江新材

碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料,顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域,公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。

八、宝泰隆

公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。

九、丹邦科技

自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。

比较著名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司(ASMC)先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司,成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司(SIMS)成立于1994年11月,是上海仪电控股(集团)公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业,坐落于上海漕河泾地区,现有员工700人。

碳化硅十大生产企业如下:

1、豪迈集团股份有限公司。

豪迈始创于1995年,地处山东半岛蓝色经济区的高密市。近五年来,以超过20%的速度稳步增长。产品涉及轮胎模具、高端机械零部件、油气装备、化工、精密锻造等,与美国GE、德国西门子、法国米其林、日本普利司通、德国大陆等20多家世界500强企业合作。

2、湖南三安半导体有限责任公司。

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。

主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。

3、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司。

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司成立于2011年,是中美合资高新技术企业,主营新型碳化硅半导体外延晶片。公司汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀的专家人才,公司团队荣获2011年福建省高层次创业人才及厦门市“双百人才”。

4、中国电子科技集团公司第四十六研究所。

中国电子科技集团公司第四十六研究所始建于1958年,坐落于天津市河西区陈塘庄工业园区,是国家重点*电子材料研究机构,主要产品有保偏光纤、Sagnac环圈、光纤耦合器、光纤合束器、光纤激光器、光纤放大器等。

5、北京天科合达半导体股份有限公司。

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,公司坚持现代企业管理制度,具备完整、规范的管理体系。

6、山西烁科晶体有限公司。

山西烁科晶体有限公司,简称“烁科晶体”,是中国电子科技集团公司第二研究所的全资子公司,公司成立于2018年10月,是一家从事三代半导体材料碳化硅研发生产的高新技术企业。

7、同辉电子科技股份有限公司。

同辉电子科技股份有限公司成立于2007年5月23日,公司在坚持LED 产业长期发展的基础上,积极布局市场潜力大、国家政策大力支持的智慧灯杆、充电桩及以 SiC为核心的第三代半导体产业。

8、江苏天科合达半导体有限公司。

江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司,于2018年10月成立,专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售,为全球SiC晶片的主要生产商之一。

9、深圳基本半导体有限公司。

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。

10、广东芯粤能半导体有限公司。

广东芯粤能半导体有限公司(筹)由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业化,包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7083778.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-01
下一篇 2023-04-01

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存