聚焦离子束(FIB)技术的工作原理以及他在微纳加工技术上的主要应用是什么？

聚焦离子束(FIB)技术

聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.

FIB系统的工作原理:

FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

聚焦离子束技术在微纳加工技术上的主要应用:

FIB 技术是当今微纳加工和半导体集成电路制造业十分活跃的研究领域.由于它集材料刻蚀、沉积、注入、改性于一身, 有望成为高真空环境下实现器件制造全过程的主要加工手段.

目前, FIB 技术主要应用在: ① 光掩模的修补② 集成电路的缺陷检测分析和修整③TEM 和STEM的薄片试样制备④ 硬盘驱动器薄膜头( TFH) 的制造.

同时, FIB 其他一些重要应用还在开发中,它们是: ① 扫描离子束显微镜(SIM)②FIB 直接注入③FIB 曝光, 包括扫描曝光和投影曝光④多束技术和全真空联机技术⑤FIB 微结构制造( 刻蚀、沉积) ⑥ FIB/SIMS( 二次离子质谱仪) 技术.

微纳电子学是微型电子学和纳米级尺度的电子学，其核心是集成电路。

微纳电子学和集成电路微纳电子学，集成电路，是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上（如硅或砷化镓、氮化镓等晶片），封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。

微纳电子学的研究，涉及系统和电路的设计与设计理论、测试技术及其数学基础研究；新的制造工艺技术及其理化基础；新的材料研究；系统装配和封装技术研究；器件物理、集成电路新结构及相关的介观物理的研究等诸多方面。随着集成电路技术的广泛渗透和延拓，它将是一个更为广泛的边缘性学科。这包括：计算机系统；设计自动化软件；芯片 *** 作系统和软件与硬件的协同设计；微机电系统中所涉及的微型机械学、力学、热学、摩擦学和光学等；与生物学结合的生物芯片等则涉及到生命科学；与各种信息处理系统相结合时涉及各种信息系统的理论和技术

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