其中,光刻是最复杂、最关键、成本最高、耗时最高的环节;刻蚀的成本仅次于光刻,重要性也在不断上升;而薄膜沉积也是必不可少的重要工序,在制造中,为了实现大型集成电路的分层结构,需要反复进行沉积-刻蚀-沉积的过程。
实际上,刻蚀总体可分两种技术方案:湿法刻蚀和干法刻蚀。
所谓湿法刻蚀,很容易理解,就是用液体的化学试剂去腐蚀、消解晶圆表面我们需要去除的纹理图案。
而干法刻蚀,这部分就比较复杂了,汐元在后面会重点讲。
干法刻蚀,很显然,用的就不是化学试剂之类的液体了,它采用的一般是能量束,如离子束、电子束、激光束等等。
而目前用的最多的,是离子束,准确说是等离子体,将等离子体打到晶圆表面,与晶圆产生化学反应或物理反应(或者化学和物理两种反应),达到刻蚀的目的。
在半导体设备总支出中,晶圆制造设备占比最大。20年全球半导体设备销售额同比增19%至约712亿美元,前中道晶圆制造设备占86%,市场规模为 613亿美元。其中,前道制造三大主设备——薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机为晶圆制造的核心设备,同时技术壁垒较高,20年对应的全球市场规模分别为161、128和122亿美元,占比分别为23%、18%及17%。
制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″/8″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频, 13.56MHz、类型: 晶圆水平放置,单片工艺,等离子刻蚀,独立机台、刻蚀材料:阻挡金属/合金(如钛/钨)刻蚀、工艺气体: 根据客户需求配置MFC量程,最多可配备8路。
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上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年,是一家经营滚珠丝杠,直线导轨,轴承的专业传动部件老牌供应商,服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域,多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队,可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户,2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆,直线导轨传动部件供应商。
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发展前景很好。目前基本待遇在一万到三万之间,半导体工艺工程师有前途
半导体工程师是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。
我觉得光刻相关的最值钱,毕竟目前人工湿法刻蚀还很难被机器完全取代。
出师呢,至少2-3年才有资本说自己干过。一个有经验的工艺工程师大约需要5-10年的时间吧。毕竟很多异常状况少见,需要时间和经验
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