企业简介
公司主要从事制造高频电镀电源、普通整流二极管、快恢复二级管、肖特基二极管、普通晶闸管、快速晶闸管和双向晶闸管,生产单相、三相桥式整流器等功率器件的专业厂家。
公司拥有先进、高效管理手段,雄厚的技术实力,独特的加工工艺,完善的检测设备。并与国际知名公司密切合作,产品不断更新。功率模块产品主要采用进口芯片,筛选严格,生产工艺科学,自动化程度高,产品按高可靠性标准出厂。公司建有产品质量数据库,保障每只产品质量的可跟踪性。现已成为集研究开发、生产销售为一体的企业。公司拥有一批勤于探索的高素质员工队伍,有三十年资深半导体专业人员和自动控制专业人员,为用户提供完善的售后服务
联 系 人:李朝黎
联系电话:028-80689872 传真号码:028-85913461
通讯地址:成都市锦江区东方阳光城C区7-1-10 邮政编码:
Email:lichaoli527@hotmail.com
公司网站:http://ltyl124.ic-cn.com.cn/
科盛(成都)半导体有限公司
企业性质 外商独资
所属行业 生产/加工/制造(工业自动化/设备/零部件)
注册资金 0 万 美元
企业规模 1000人以上
所在地区 四川-成都
科盛(成都)半导体有限公司是科威控股集团投资的公司,现正处于前期筹备阶段.
科威控股集团是一家建基香港的半导体元器件封装测试企业,在分立器件封测领域处于国内领先的位置,IC的封装测试规模则以几何级速度迅猛发展。
集团下辖科威(肇庆)半导体有限公司,伟仕高(肇庆)半导体有限公司和科威国际-富盟科技有限公司。科威(肇庆)半导体有限公司与伟仕高(肇庆)半导体有限公司分别提供分立器件与IC的封装测试服务,科威国际-富盟科技有限公司则致力于多种半导体产品的贸易。
科威通过持续的技术创新、工艺改革,不断引领行业降低生产成本,提高产品性价比——科威率先使用SPCC框架代替铜框架,率先以“电镀”取代传统的“浸锡”工艺,率先从供应商原材料的采购上优化成本等持续的创新为科威赢得了广泛的市场和客户的赞誉。
半导体是一切电子产品和系统的基础构件。IC设计,前端测试,晶圆制造,IC封装和后端测试构成了半导体产业链。2006年,半导体装配及测试服务市场的增长速度超过了半导体行业总的增长速度,全球半导体合约装配及测试服务(SATS)市场规模增长了26.5%,达到了192亿美元。到2010年,至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。紧握半导体产业的这一发展脉搏,科威集团正基于领先的分立器件封装测试服务,迅速整合半导体产业链内外的优势资源,构建一个有机整体,致力成为半导体产业IC封测领域发展的最强劲推动力。
职位列表
1 项目投资部助理文员 ( UNIT_PEOPLES )
2 应用工程师 ( UNIT_PEOPLES )
3 QA工程师 ( UNIT_PEOPLES )
4 生产工程副经理 ( UNIT_PEOPLES )
5 工艺工程师 ( UNIT_PEOPLES )
6 工艺技术员 ( UNIT_PEOPLES )
7 生产科长 ( UNIT_PEOPLES )
8 测试技术员 ( UNIT_PEOPLES )
9 维修工程师 ( UNIT_PEOPLES )
10 IE工程师 ( UNIT_PEOPLES )
11 ME部副主管 ( UNIT_PEOPLES )
12 ME部见习主管 ( 1人 )
13 采购员 ( UNIT_PEOPLES )
14 PMC ( 1人 )
15 电子应用工程师 ( 1人 )
16 自动精密机械设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
17 控制系统硬件设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
18 自动化设备程式设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
19 设备开发部经理 ( UNIT_PEOPLES )
20 环保安全主任 ( UNIT_PEOPLES )
21 企业文化经理 ( UNIT_PEOPLES )
22 董事助理 ( UNIT_PEOPLES )
23 采购助理 ( UNIT_PEOPLES )
24 营销总经理秘书 ( UNIT_PEOPLES )
25 业务助理 ( UNIT_PEOPLES )
26 税务经理 ( UNIT_PEOPLES )
27 软件工程师 ( UNIT_PEOPLES )
28 副经理 ( UNIT_PEOPLES )
29 英语翻译员 ( UNIT_PEOPLES )
30 物业管理经理 ( UNIT_PEOPLES )
31 保安经理 ( UNIT_PEOPLES )
32 行政主管 ( UNIT_PEOPLES )
33 招聘专员 ( UNIT_PEOPLES )
34 绩效薪酬专员 ( UNIT_PEOPLES )
35 副总经理 ( UNIT_PEOPLES )
36 华东区域经理 ( UNIT_PEOPLES )
37 销售经理 ( UNIT_PEOPLES )
公司网站 http://www.cdhr.net/space/company/41632.html
规模很大的企业,不如去试试
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片,晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆,这要说到8英寸和6英寸以及更小规格,现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的,是因为晶圆做的越大。
一方面:在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域,当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大,为了弥补这种损失,半导体行业采用了更大尺寸的晶圆;另一方面应该会提升生产效率!
12寸晶圆用途很广泛,这个根据不同设计方案,晶圆是根据设计而定制的,比较通用的包括CPU,GPU,内存,手机芯片,电源驱动芯片。
当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系,晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率!这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC,无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片!
扩展资料:
目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12_约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12_晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式:一定有公式中π*(晶圆直径/2)的平方不就是圆面积的式子吗?再将公式化简的话就会变成:X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpwdieperwafer)。
参考资料来源:百度百科-晶圆
参考资料来源:百度百科-硅晶圆
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体玻璃晶圆基板的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入和市场份额等。针对过去五年(2017-2021)年的历史情况,分析历史几年全球半导体玻璃晶圆基板总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体玻璃晶圆基板的发展前景预测,本文预测到2028年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用半导体玻璃晶圆基板的销量和收入预测等。
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2021年全球半导体玻璃晶圆基板收入大约 百万美元,预计2028年达到 百万美元,2022至2028期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球半导体玻璃晶圆基板销量大约 ,预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体玻璃晶圆基板生产商包括Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.、Siltronic AG、Bullen Ultrasonics、Corning Inc和Semiconductor Wafer Inc等,按收入计,2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看,光学基板占有重要地位,按收入计,2021年市场份额为 %,预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看,电子产品在2028年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。
根据不同产品类型,半导体玻璃晶圆基板细分为:
光学基板
微机电系统
电子封装
微光刻
其他
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
电子产品
半导体
生物技术
太阳能
水电
本文重点关注全球范围内半导体玻璃晶圆基板主要企业,包括:
Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.
Siltronic AG
Bullen Ultrasonics
Corning Inc
Semiconductor Wafer Inc
PlanOptik AG
Schott AG
AGC Inc
Precision Glass and Optics
Swift Glass
Sydor Optics
Specialty Glass Products
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体玻璃晶圆基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第6章、按应用拆分,细分规模及预测
第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
正文目录
1 统计范围
1.1 半导体玻璃晶圆基板介绍
1.2 半导体玻璃晶圆基板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板规模对比:2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 光学基板
1.2.3 微机电系统
1.2.4 电子封装
1.2.5 微光刻
1.2.6 其他
1.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场分析
1.3.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场规模对比:2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 电子产品
1.3.3 半导体
1.3.4 生物技术
1.3.5 太阳能
1.3.6 水电
1.4 全球市场半导体玻璃晶圆基板总体规模及预测
1.4.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测:2017 VS 2021 VS 2028
1.4.2 全球市场半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
1.4.3 全球市场半导体玻璃晶圆基板价格趋势
1.5 全球市场半导体玻璃晶圆基板产能分析
1.5.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板总产能(2017-2028)
1.5.2 全球市场主要地区半导体玻璃晶圆基板产能分析
2 企业简介
2.1 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.
2.1.1 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.基本情况
2.1.2 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.主营业务及主要产品
2.1.3 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.1.4 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.1.5 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.最新发展动态
2.2 Siltronic AG
2.2.1 Siltronic AG基本情况
2.2.2 Siltronic AG主营业务及主要产品
2.2.3 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.2.4 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.2.5 Siltronic AG最新发展动态
2.3 Bullen Ultrasonics
2.3.1 Bullen Ultrasonics基本情况
2.3.2 Bullen Ultrasonics主营业务及主要产品
2.3.3 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.3.4 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.3.5 Bullen Ultrasonics最新发展动态
2.4 Corning Inc
2.4.1 Corning Inc基本情况
2.4.2 Corning Inc主营业务及主要产品
2.4.3 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.4.4 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.4.5 Corning Inc最新发展动态
2.5 Semiconductor Wafer Inc
2.5.1 Semiconductor Wafer Inc基本情况
2.5.2 Semiconductor Wafer Inc主营业务及主要产品
2.5.3 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.5.4 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.5.5 Semiconductor Wafer Inc最新发展动态
2.6 PlanOptik AG
2.6.1 PlanOptik AG基本情况
2.6.2 PlanOptik AG主营业务及主要产品
2.6.3 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.6.4 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.6.5 PlanOptik AG最新发展动态
2.7 Schott AG
2.7.1 Schott AG基本情况
2.7.2 Schott AG主营业务及主要产品
2.7.3 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.7.4 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.7.5 Schott AG最新发展动态
2.8 AGC Inc
2.8.1 AGC Inc基本情况
2.8.2 AGC Inc主营业务及主要产品
2.8.3 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.8.4 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.8.5 AGC Inc最新发展动态
2.9 Precision Glass and Optics
2.9.1 Precision Glass and Optics基本情况
2.9.2 Precision Glass and Optics主营业务及主要产品
2.9.3 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.9.4 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.9.5 Precision Glass and Optics最新发展动态
2.10 Swift Glass
2.10.1 Swift Glass基本情况
2.10.2 Swift Glass主营业务及主要产品
2.10.3 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.10.4 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.10.5 Swift Glass最新发展动态
2.11 Sydor Optics
2.11.1 Sydor Optics基本情况
2.11.2 Sydor Optics主营业务及主要产品
2.11.3 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.11.4 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.11.5 Sydor Optics最新发展动态
2.12 Specialty Glass Products
2.12.1 Specialty Glass Products基本情况
2.12.2 Specialty Glass Products主营业务及主要产品
2.12.3 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.12.4 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)
2.12.5 Specialty Glass Products最新发展动态
3 全球市场半导体玻璃晶圆基板主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2022)
3.2 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2022)
3.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商市场地位
3.4 全球半导体玻璃晶圆基板市场集中度分析
3.5 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品类型
3.5.3 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品面向的下游市场及应用
3.6 半导体玻璃晶圆基板新进入者及扩产计划
3.7 半导体玻璃晶圆基板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
4.1.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
4.1.2 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
4.2 北美市场半导体玻璃晶圆基板 收入(2017-2028)
4.3 欧洲市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
4.4 亚太市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
4.5 南美市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
4.6 中东及非洲市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
5 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板市场规模
5.1 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
5.2 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
5.3 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板价格(2017-2028)
6 全球市场不同应用半导体玻璃晶圆基板市场规模
6.1 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
6.2 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
6.3 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板价格(2017-2028)
7 北美
7.1 北美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
7.2 北美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
7.3 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
7.3.1 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
7.3.2 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
7.3.3 美国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
7.3.4 加拿大半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
7.3.5 墨西哥半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
8.2 欧洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
8.3 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
8.3.2 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
8.3.3 德国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
8.3.4 法国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
8.3.5 英国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
8.3.6 俄罗斯半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
8.3.7 意大利半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
9.2 亚太不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
9.3 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
9.3.1 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
9.3.2 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
9.3.3 中国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9.3.4 日本半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9.3.5 韩国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9.3.6 印度半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9.3.7 东南亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
9.3.8 澳大利亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
10 南美
10.1 南美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
10.2 南美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
10.3 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
10.3.1 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
10.3.2 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
10.3.3 巴西半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
10.3.4 阿根廷半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
11.2 中东及非洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
11.3 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)
11.3.2 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)
11.3.3 土耳其半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
11.3.4 沙特半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
11.3.5 阿联酋半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)
12 市场动态
12.1 半导体玻璃晶圆基板市场驱动因素
12.2 半导体玻璃晶圆基板市场阻碍因素
12.3 半导体玻璃晶圆基板市场发展趋势
12.4 半导体玻璃晶圆基板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
12.5.2 俄乌战争影响分析
13 产业链分析
13.1 半导体玻璃晶圆基板主要原料及供应商
13.2 半导体玻璃晶圆基板成本结构及占比
13.3 半导体玻璃晶圆基板生产流程
13.4 半导体玻璃晶圆基板产业链
14 半导体玻璃晶圆基板销售渠道分析
14.1 半导体玻璃晶圆基板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 半导体玻璃晶圆基板典型经销商
14.3 半导体玻璃晶圆基板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
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