半导体行业使用的气体具体用途是什么

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。

硅烷和笑气，长氧化硅时候用。

HCL:清洗wafer的时候用。

CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。

SF6:蚀刻Si的时候用。

其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

甲烷是无色无味的气体，家用天然气（主要成份是甲烷）因混有臭味剂四氢噻吩而有味道。

而半导体车间（特别是新材料）一般是混有氯化氢、氨气等气体，而具有刺激性气味。

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