什么是掩膜(mask) 数字图像处理中的掩膜的概念是借鉴于PCB制版的过程,在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜(也称作“掩模”),其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。 图像掩膜与其类似, 用选定的图像、图形或物体,对处理的图像(全部或局部)进行遮挡,来控制图像处理的区域或处理过程。 光学图像处理中,掩模可以是胶片、滤光片等。数字图像处理中,掩模为二维矩阵数组,有时也用多值图像。数字图像处理中,图像掩模主要用于:
①提取感兴趣区,用预先制作的感兴趣区掩模与待处理图像相乘,得到感兴趣区图像,感兴趣区内图像值保持不变,而区外图像值都为0。 ②屏蔽作用,用掩模对图像上某些区域作屏蔽,使其不参加处理或不参加处理参数的计算,或仅对屏蔽区作处理或统计。 ③结构特征提取,用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩模相似的结构特征。 ④特殊形状图像的制作。
掩膜是一种图像滤镜的模板,实用掩膜经常处理的是遥感图像。当提取道路或者河流,或者房屋时,通过一个n*n的矩阵来对图像进行像素过滤,然后将我们需要的地物或者标志突出显示出来。这个矩阵就是一种掩膜。
这个是 掩膜 (第一他的size 的宽和高必须是比 是Mat的rows+2 ,cols+2) 第二 填充的时候会对 mask所有是0的区域进行填充,不是0的则不填充
集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外,还广泛的应用与像LCD,PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种,铬版(chrome)、干版,凸版、液体凸版。主要分两个组成部分,基板和不透光材料。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小,虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时,采用步进机刻画(stepper),其中有电子束和激光之分,激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画,边缘起点5mm,与电子束相比,其弧形更逼真,线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask,也有称为中间掩膜,reticle作为单位译为光栅),用步进机重复将比例缩小到master maks上,应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask),工作掩膜由master mask复制过来。
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