半导体为什么暴跌？

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

目前半导体板块还是底部震荡，后市需要注意两个因素，一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。

由于最近指数的原因，半导体也出现了再次的回落，不过好在没有出现新低，整体的走势还是处于一个底部震荡过程中，那么半导体后市有没有行情呢？ *** 作的时候，我们需要注意什么呢？

在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨，然后行情，震荡回升。冲高之后呢，再次出现了一个回落的情况，目前整体就是一个震荡的行情，在指数没有出现比较好的上涨情况下，半导体想单独走强的难度是比较大的。所以，第一步还是要注意指数的情况，不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了，而且节后以看多为主，这一点对于半导体的走势是一个向好。

在具体分析一下个股的情况。

这个半导体的持股情况，我们分析前几个。

我说这个股是个垃圾，没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了，破了年线还不说，目前还继续新低，并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话，未免也太有点太拖后腿了。目前来看，诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌，需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。

这个要稍微好点，因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低，他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情，如果能走出来，那么就是双底，然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限，不过目前也需要放量上涨才行，不然也难以有大的行情。

这个股也是底部震荡，目前行情也是在等指数的配合，不过他没有出现大阳线，整体还有点弱，不过只要不新低，行情都还是有机会的。影响偏小，所以整体还是需要时间的。

简单的分析几个来看，目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象，但是个股分化还是比较严重的，一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了，继续大幅下跌的空间比较有限了。不过，想上去一个需要大盘的配合，另一个需要业绩的配合，这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况，那么半导体很有可能会出现一波不错的行情，去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。

所以，目前半导体虽然止跌，但是还是底部震荡，投资的话，需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主，是比较稳健的投资方式。

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

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