美、日将联手研发2nm芯片

美、日将联手研发2nm芯片

美、日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。

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目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。

日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了，不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面，2nm工艺的合作应该会是其中的重点。

据悉，在2nm工艺研发合作上，日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心（暂定名），与美国的国立半导体技术中心NSTC合作，利用后者的设备和人才研发2nm工艺，涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。

这次的研发也不只是学术合作，会招募企业参加，一旦技术可以量产，就会转移给日本国内外的企业，最快会在2025年量产。

对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事，此前台积电方面已有回应，台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。

台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。

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现在全球最先进的芯片约有9成是由台积电生产，各国想分散风险以确保更稳定的供应，像是日本与美国将在半导体产业进行合作，日经新闻29日报道，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，而此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。

报道指出，日美强化供应链合作，日本将在今年新设一个研发据点，其为和美国之间的窗口，并将设置测试产线，值得注意的是，日美也将在本月29日，于华盛顿首度召开外交经济阁僚协议“经济版2+2”，上述2纳米合作将纳入该协议的联合声明。

报道提到，日本将在今年新设次世代半导体制造技术研发中心，并将活用美国国立半导体技术中心的设备和人才，着手进行研发。因美国拥有Nvidia、高通等企业，而在芯片量产不可或缺的.设备、材料上，日本企业包括东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等拥有很强的竞争力，为日美合作奠下基础。

报道称，全球10纳米以下芯片产能，台湾市占率高达9成，台湾企业也计划在2025年开始生产2纳米芯片，不过日美忧心台海冲突恐升高，两国的目标是即便“台湾有事”，也能确保先进芯片的供应数量。

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据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日，日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。

据悉，日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。

从产业链来看，美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代，日本半导体在美国的打压之下，其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出，转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势，特别是半导体材料领域的“垄断”地位。

代表性企业为大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。

美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力，如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域，美国处于绝对垄断地位，主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。

整体来看，美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势，加之两国“紧密”的政治关系，在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上，对美国提出“四方芯片联盟”，美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。

至于为什么急于发展2纳米先进工艺，主要有以下两点：一是芯片是所有高科技产业的“底座”，是综合国力竞争的制高点，加之疫情以来的芯片短缺，让美日进一步认识到半导体制造的重要性；二是东亚晶圆代工实力强劲，规模庞大，除了台积电、三星之外，中国大陆芯片代工发展迅速，比如中芯国际、华虹半导体；三是推动高端产业链本土化回迁，掌控科技竞争主动权。

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析

富兰德林事业群

法律四部主管/中国执业律师 丁德应

一、中国大陆半导体产业发展现状

（一）高速发展的中国大陆半导体产业

中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。

从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。

在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

（二）不断追赶高端技术

虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。

从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。

（三）中国大陆半导体产业的地区分布

从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。

珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

二、中国大陆半导体的优惠扶持政策

半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

（一）在半导体设计企业方面

“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：

1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；

2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；

3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；

4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；

5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；

6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

（二）关於半导体生产企业方面

按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：

1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。

2、增值税方面：

半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。

3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。

4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。

5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。

其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

三、中国大陆半导体产业的政策尴尬

在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。

（一）增值税退税政策的难以享受

在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。

此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。

（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。

（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。

另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长

参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的

稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。

国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升

10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将

大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其

中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超

过20%。

Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为

7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的

芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的

发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转

向大陆。

尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极

在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。

STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆

脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方

案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但

Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此

外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市

场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移

。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体

市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中

国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯

片。”

行情分析

节前最后一个交易日， 科技 突然发起了进攻号角。市场退潮阶段结束，开始进入情绪回暖，向上扩张阶段， 科技 旗帜起来，市场一呼百应。 节后必然会有一波强势反d行情！

创业板和主板放量突破平台新高位置，非常强势。市场赚钱效应在 科技 股带领下全面被激活。节后 科技 个股开始重新以主角身份站上新周期舞台。 不过现在让人困惑的是，最应该抄底哪个板块？

随着指数的不断上涨，资金主攻的方向依然集中在 科技 股，尤其是受政策支撑的5G板块， 有望成为市场最强风口。

为什么这么说？ 5G板块 值得布局的理由有以下三点：

首先， 因为疫情影响，板块被严重错杀，目前整体股价均处于市场底部，并且板块整体市值比较小，具备更高的倍数效应和杠杆属性， 容易爆发翻倍妖股。

其次， 要抓住产业数字化、数字产业化赋予的机遇， 加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设 ，大力推进 科技 创新，着力壮大新增长点、形成发展新动能。

最后， 2020年资本开支预算为1798亿元，较2019年的1659亿元增长8.4%。其中， 5G相关投资计划约1000亿元，占总投资的55.6%， 比2019年增长316.7%。

有政策支撑，又有投资加速，作为 科技 板块下还未大涨的细分领域，在当前形势下， 潜力龙头地位非常稳固！

走势分析

4月份的行情已经结束，纵观整个4月份，A股的走势还是比较符合预期的。从沪指的表现来看，4月份指数终于站上了2850点上方，这给5月份打开了上涨空间。

从4月份最后一周的走势来看，更加确定了节后市场会快速走强，沪指周涨幅1.84%；深成指上涨2.86%；创指上涨3.28%；从本周的涨幅来看，市场有走强的迹象。

从4月份的走势来看，指数依旧是震荡走高的行情，在4月28日，主力利用创业板注册制和节前效应对市场进行强势洗盘，导致恐慌盘出逃；4月30日更是券商联袂 科技 股走出逼空行情，指数趁北向资金通道关闭和节前最后一个交易日的影响下，成功站上2850点上方，逼空行情非常明显。由此可以看出，节后市场仍将继续大涨。

创业板在创业板50指数的带领下，将展开补缺行动；从筹码峰值来看，底仓红色做多筹码非常雄厚，上方蓝色套牢筹码非常稀少，有利于主力上攻。

*** 作上，从4月末行情的走势分析，主力已经有积极的信号传递出来，即便周三指数大幅低开，也会很快被收复，如果低开将下方一丝缺口回补那就更有利于指数上行。所以周三如果指数大幅低开则是进场的绝佳机会，特别是踏空的投资者，更是难得的上车机会

指数节前最后一天大阳线上涨，大有向上变盘突破的迹象，可惜收盘后A50暴跌5%，同时多家 科技 股利空，外围普跌。节后第一天大幅低开没得悬念了，不过2800点有支撑，下行空间有限，我希望能出现低开上涨的强势走势。

盘面上 科技 股大反d，受利空影响，节后要承压，先观察下，不要急着追涨。纯业绩增长属轮动表现，持续性和参与性不强，除非中线布局。假期特斯拉大跌，新能源车估计也要承压，次新值得留意，题材空档期容易吸人资金。

板块点评

大 科技 （芯片、5G）

龙头：容大感光 3天2板 【关联：大基金二期、光刻胶、印制电路板】

龙二：世运电路 2连板 【关联：印制电路板、特斯拉、贬值受益】

龙三：朗科 科技 首板 【关联：数字货币、知识产权、并购重组】

上周四最亮眼的板块，大 科技 成了大盘的主攻方向，盘中芯片的涨幅最大，市场大部分声音预计 科技 企业一季报会非常惨淡，但是随着部分头部企业相继发布一季报不降反增，直接亮瞎了市场的双眼，点燃资金做多信心。而且，后疫情时代以恢复经济为主，那么后期企业季报相对要比一季报好很多，减少了资金做多的顾虑。

特斯拉

龙头：京威股份 5天4板 【关联：业绩增长、锂电池、 汽车 配件】

龙二：双飞股份 2连板 【关联：次新股】

龙三：银轮股份 首板 【关联：量子通信、高铁、长三角】

次新股

龙头：嘉禾智能 5天4板 【关联：智能音箱、无线耳机、华为概念】

龙二：湘佳股份 3连板 【关联：饲料】

龙三：华盛昌 2连板 【关联：业绩增长、病毒防治】

市场在缺乏题材的情况资金发动次新作为切换点，从板块涨停数量来看，强度还算不错。节前最后一个交易日前排标的都顶住了分歧，基本上都给了回封的机会，那么节后回来可能会走一波加速，是成功加速还是变成大面，还需要观察一下前排标的的表现，毕竟次新历来属于高风险板块，如果拿捏不好的还是要谨慎参与。

A股 科技 行业硬核龙头整理名单如下：(建议收藏)

1：世界第一

海康威视：7年蝉联全球视频监控设备市场第一名

立讯精密 ：AirPods全球组装供应商第一名

京东方：LCD屏全球第一名

汇顶 科技 ：指纹芯片出货量全球第一名

闻泰 科技 ：全球最大的手机ODM公司

长春高新：长效生长激素全球第一名

歌尔股份：微型麦克风、 游戏 手柄业务、中高端虚拟现实业务全球第一名

亿联网络：SIP出货量全球第一名

欣旺达：智能手机电池全球第一名

亿帆医药：泛酸钙全球第一名

2：国内第一名

恒瑞医药：国内药品研发综合实力第一名

迈瑞医疗：国内医疗器械公司第一名

中兴通讯：通信电源市场国内第一名

三六零：杀毒软件国内第一名

智飞生物：二类疫苗销售国内第一名

用友网络：公有云SaaS国内第一名

三安光电：LED芯片国内第一名

科大讯飞：智能语音国内第一名

深信服：虚拟专用网络（Virtual Private Network）领域连续11年蝉联国内第一名；下一代防火墙在UTM领域国内第一名

北方华创：IC设备品类国内第一名，除光刻机以外几乎涵盖所有的IC制造设备

亿纬锂能：锂亚硫酰氯电池国内第一名

深南电路：PCB国内第一名

视源股份：交互智能平板国内第一名

华兰生物：国内拥有产品品种最多、规格最全的血液制品生产企业

广联达：建筑信息化国内第一名

欧菲光：光学器件国内第一名

璞泰来：人造石墨类负极材料国内第一名

宝信软件：国内钢铁制造信息化、自动化第一品牌

大族激光：国内最大的激光设备企业

信维通信：手机天线国内第一名

中科曙光：超算Top100份额国内第一名

石基信息：酒店信息管理系统国内第一名

沪电股份：多层印制电路板国内第一名

启明星辰：堡垒机国内第一名

深天马：车载屏幕出货量国内第一名

四维图新：车载前装导航国内第一名

华宇软件：连续11年法院、检察院信息化领域国内第一名

广电运通：连续11年银行设备国内第一名

网宿 科技 ：CDN业务国内第一名

光迅 科技 ：光通信器件国内第一名

新大陆：POS机国内第一名

海能达：专网通信终端国内第一名

3 科技 细分行业龙头一览

京东方A：国内显示器面板龙头

华大基因：国内基因测序龙头

海康威视：国内最大安防视频监控产品供应商

三安光电：全球LED行业龙头

大族激光：亚洲最大激光加工设备生产商

四维图新：国内导航电子地图行业的领先企业

浪潮信息：国产服务器龙头

合众思壮：北斗细分龙头

科大讯飞：人工智能领军企业

技术看盘：

1.上证指数：

沪指在节前最后一个交易日成功打到3048点的切线位置后开始遇阻，说白点就是上午指数就已经抵达了这个区域，而后折腾了一下午都没有过去，这就说明这根切线所构成的阻力位是有效的。

那么问题来了节后是否就会突破过去呢？

我们再来看60分钟级别走势图：

沪指从2648点开启的上涨每一轮上涨都是三波流结构。

连续运行了两次后，第三次是从2757点开始的第三次运行，而这一轮指数大概会在节后第一个交易日就会开始冲高回落的走势，小时时间点在上午11点半前大概率会出反d高点，其后将会展开微浪回踩，而这个回踩位置先看2823点，时间窗口上面大概在5月8日左右。

意思是沪指节后回踩到5月8日会给我们一次加仓的机会（暂定），因为时间窗口上面4月30日就已经抵达极限时间点了，节后第一个交易日惯性冲高的话将会展开回踩调整。

如果是第二种5月8日出反序时间高点的话，那么4月30日大概率的走势是会直接突破切线压力位，而不是下午在那里晃荡了半天都没有突破。

意思足够明确了吧？

接下来我们再来看创指：

创指上面同样那天遇阻于2076点，整个下午都没有进行突破。

那么证明2076点的区域压力位是有效的，那么节后第一个交易日创业板指大概率也会展开回踩调整，而调整周期暂定为两个交易日，而这个调整也是为最后的冲顶行情做的准备。

消息面

1、政策呵护行业发展，补贴退坡放缓。

新能源 汽车 补贴政策实施期延长至 2022 年底，2020-2022 年补贴标准分别在上一年基础上退坡 10%、20%、30%。

其中，2020 年新能源乘用车、货车退坡幅度在 10-15%左右，客车基本保 持不变。同时，纯电动乘用车的补贴门槛从 250 公里提升至 300 公里。

补贴退坡放缓将进一步呵护行业良性发展，保障行业不会出现较 大幅度波动的风险。

2、特斯拉主动降价

据悉，此番调整是为了满足新能源 汽车 补贴的最新要求。对于特斯拉的主动降价，网友们纷纷表示”马上去下单”。

5月1日的这一次调价，则是特斯拉主动降价行为，这样一来，国产Model 3标准续航升级版符合了新能源 汽车 最新补贴要求，迎合了“补贴前低于30万元”这项要求。

3、特斯拉Q1销量 历史 最佳

第一季度，特斯拉的产销分别完成了10.26万台和8.84万台，同比增长33%、40.3%。

一季度初期，他们开始制造Model Y，整个季度Model Y的产量超过了2017 年 Model 3 量产头两个季度的总产量，同时也超过了一季度上海工厂Model 3的产量。

4、加快公共交通及特定领域电动化，极具潜力。

目前公共交通及特定领域电动化的比例不到 7%，加快公共交通等领域 汽车 电动化，城市公交、道路客运、出租（含网约车）、环卫、城市物流配送、 邮政快递、领域符合要求的车辆，空间广阔。

5、设置年度补贴 200 万辆上限，30 万元限价，鼓励“换电”模式。

30 万元限价有望增加车企的降价意愿，从而刺激消费，而 200 万 辆上限的设置或在未来带动行业抢装，同样是促进行业加速向市场化过渡 的举措。

6、3月新能源车销量、动力电池装机量环比大幅改善；欧洲电动车销量逆势增长。

补贴延迟两年，行业拐 点已现，国产特斯拉持续加速，合资车新车型密集推出。

全年销量预期 140 万辆+，同比增长 15%。

3 月装机电量为 2.76gwh，同比下降 46%，环比大增 363%。2020 年 1-3 月累计装机电量为 5.68gwh，累计同比减少 54%；特斯拉带动外资电池放量。

半导体及元件板块走强，领先6.31%，这21只被低估值概念股曝光！建议收藏

以上21只被低估概念股分别为：超声电子 、东山精密 、沪电股份 、金安国纪 、崇达技术 、胜宏 科技 、明阳电路 、生益 科技 、景旺电子 、依顿电子 、世运电路 、紫光国微 、中颖电子 、太极实业 、综艺股份 、风华高科 、振华 科技 、顺络电子 、福晶 科技 、江海股份 、三环集团

什么是半导体及元件板块？

利用半导体材料制成的器件的总称。如半导体二极管、半导体整流器、晶体管、光敏电阻、热敏电阻、半导体光电池、半导体温差发电器、半导体制冷器、半导体激光器、半导体微波功率源及半导体集成电路等

感谢大家阅读，希望能帮到大家。

放假前一天收盘三大指数全部收涨，五一小长假前，市场完美收官。但是放假期间太多的不安定因素，老郭希望大家节后不要盲目进场，因为把握不好具体点位，想跟着的，交流区统一

具体位置：

下周策略：

展望后市，目前的市场，属于周二大级别低点2758点支撑后的强反周期中，目前只是小级别高点反压需要消化，如果假期期间没有特别的利空消息，节后市场消化以后继续突破的概率很大！【到时本周周初低位诱空割肉离场的散户，就又会追涨进场接盘了散户们都是这样亏钱的】假如万一出现特大利空消息，那么也只会影响开盘后第一天上午的走势而已，股友们尽量放宽心，后市赚钱机会只会越来越多

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