半导体封装行业设备dp,da,fc是什么意思？

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机研制成功

2010-05-28 科学时报 邓岩刘扬姜楠石明山

近日，依托中科院长春光机所的长春新产业光电技术有限公司成功研制了紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机，倍受市场青睐。

激光打标是指利用激光束使打标表面物质气化或发生化学物理变化，从而显出刻蚀图形和文字的方式。与传统标记方式相比，激光打标技术具有标记速度快、字迹清晰永久、污染小、无磨损、 *** 作方便、防伪能力强、可做到高速自动化运行等优点。因此，在工业领域逐渐从电加工进入光加工时代的今天，激光打标已被广泛应用到各种加工领域，包括五金制品、金属器皿、精密机械、汽车配件、电子器件、食品包装、刀具、礼品、钟表、电脑键盘等产品的表面，代替传统的标记工艺，给产品注入新的活力。

目前，激光打标机根据工作方式不同可分为灯泵YAG激光打标机、半导体侧泵激光打标机、半导体端泵激光打标机、光纤打标机等。其中，半导体端泵激光打标机不仅可实现更为精细的打标效果，而且具有体积小、价格低的优势。

长春新产业光电技术有限公司研制的紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机，发光源采用半导体列阵，光光转换效率高；采用特殊耦合泵浦方式，光源结构更加紧凑；热耗损低，无须单独配备冷却系统，是目前国内同类产品中体积最小的设备。

据介绍，紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机的成功研制，将带动晶体材料、半导体材料、光电器件工艺、加工领域的发展，其带来的直接效益和二次效益都会为国民经济和地区发展带来新的活力。

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的

DP：digital power，数字电源

DA：die attach, 焊片

FC：flip chip，倒装

SAB：salicide block，硅化金属阻止区

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