每片只有一条输入数据线,而地址引脚只有8条。为了形成64K地址,必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。使系统地址总线信号能分时地加到8个地址的引脚上,借助芯片内部的行锁存器、列锁存器和译码电路选定芯片内的存储单元,锁存信号也靠着外部地址电路产生。
当要从DRAM芯片中读出数据时,CPU 首先将行地址加在A0-A7上,而后送出RAS 锁存信号,该信号的下降沿将地址锁存在芯片内部。接着将列地址加到芯片的A0-A7上,再送CAS锁存信号,也是在信号的下降沿将列地址锁存在芯片内部。然后保持WE=1,则在CAS有效期间数据输出并保持。
当需要把数据写入芯片时,行列地址先后将RAS和CAS锁存在芯片内部,然后,WE有效,加上要写入的数据,则将该数据写入选中的存贮单元。
由于电容不可能长期保持电荷不变,必须定时对动态存储电路的各存储单元执行重读 *** 作,以保持电荷稳定,这个过程称为动态存储器刷新。PC/XT机中DRAM的刷新是利用DMA实现的。首先应用可编程定时器8253的计数器1,每隔1⒌12μs产生一次DMA请求,该请求加在DMA控制器的0通道上。当DMA控制器0通道的请求得到响应时,DMA控制 器送出到刷新地址信号,对动态存储器执行读 *** 作,每读一次刷新一行。
只读存贮器(ROM)有多种类型。由于EPROM和EEPROM存贮容量大,可多次擦除后重新对它进行编程而写入新的内容,使用十分方便。尤其是厂家为用户提供了单独地擦除器、编程器或插在各种微型机上的编程卡,大大方便了用户。因此,这种类型的只读存贮器得到了极其广泛的应用。7. RAM的工作时序
为保证存储器准确无误地工作,加到存储器上的地址、数据和控制信号必须遵守几个时间边界条件。
图7.1—3示出了RAM读出过程的定时关系。读出 *** 作过程如下:
欲读出单元的地址加到存储器的地址输入端;
加入有效的选片信号CS;
在 线上加高电平,经过一段延时后,所选择单元的内容出现在I/O端;
让选片信号CS无效,I/O端呈高阻态,本次读出过程结束。
由于地址缓冲器、译码器及输入/输出电路存在延时,在地址信号加到存储器上之后,必须等待一段时间tAA,数据才能稳定地传输到数据输出端,这段时间称为地址存取时间。如果在RAM的地址输入端已经有稳定地址的条件下,加入选片信号,从选片信号有效到数据稳定输出,这段时间间隔记为tACS。显然在进行存储器读 *** 作时,只有在地址和选片信号加入,且分别等待tAA和tACS以后,被读单元的内容才能稳定地出现在数据输出端,这两个条件必须同时满足。图中tRC为读周期,他表示该芯片连续进行两次读 *** 作必须的时间间隔。
写 *** 作的定时波形如图7.1—4所示。写 *** 作过程如下:
将欲写入单元的地址加到存储器的地址输入端;
在选片信号CS端加上有效电平,使RAM选通;
将待写入的数据加到数据输入端;
在 线上加入低电平,进入写工作状态;
使选片信号无效,数据输入线回到高阻状态。
由于地址改变时,新地址的稳定需要经过一段时间,如果在这段时间内加入写控制信号(即 变低),就可能将数据错误地写入其他单元。为防止这种情况出现,在写控制信号有效前,地址必须稳定一段时间tAS,这段时间称为地址建立时间。同时在写信号失效后,地址信号至少还要维持一段写恢复时间tWR。为了保证速度最慢的存储器芯片的写入,写信号有效的时间不得小于写脉冲宽度tWP。此外,对于写入的数据,应在写信号tDW时间内保持稳定,且在写信号失效后继续保持tDH时间。在时序图中还给出了写周期tWC,它反应了连续进行两次写 *** 作所需要的最小时间间隔。对大多数静态半导体存储器来说,读周期和写周期是相等的,一般为十几到几十ns。
ddr一个时钟周期内穿2次数据
ddr2一个时钟周期传4次
所以相同频率下ddr2的带宽是ddr的2倍
导体:导体是能导电的物体,金属导体里面有自由运动的电子,导电的原因是自由电子.半导体随温度其电阻率逐渐变小,导电性能大大提高,导电原因是半导体内的空穴和电子对。半导体:电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。
非半导体是非静态半导体吧? 非静态半导体:具有半导体性质的非晶态材料
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的;动态RAM是靠MOS电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上的电荷会泄漏,需要定时给与补充,所以动态RAM需要设置刷新电路。但动态RAM比静态RAM集成度高、功耗低,从而成本也低,适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM,而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。另外,内存还应用于显卡、声卡及CMOS等设备中,用于充当设备缓存或保存固定的程序及数据。 RAM可分为动态(Dynamic RAM)和静态(Static RAM)两大类。所谓动态随机存储器DRAM是用MOS电路和电容来作存储元件的。由于电容会放电,所以需要定时充电以维持存储内容的正确,例如互隔2ms刷新一次,因此称这为动态存储器。所谓静态随机存储器SRAM是用双极型电路或MOS电路的触发器来作存储元件的,它没有电容放电造成的刷新问题。只要有电源正常供电,触发器就能稳定地存储数据。DRAM的特点是集成密度高,主要用于大容量存储器。SRAM的特点是存取速度快,主要用于调整缓冲存储器。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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