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台湾制造业百强企业名录
鸿海精密工业股份有限公司：台湾首富郭台铭创立于1974年，是世界500强企业（2006年度第206位），全球第二大电子代工服务商（EMS），专业研发生产精密电器连接器、电脑、通讯、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。2006年度累计营收达8683亿元新台币。总部地址：台北县土城市土城工业区自由街2号。
台塑石化股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，由台塑、南亚、台化、台朔重工、福懋等公司集资设立，董事长王文潮。主营炼油和乙烯、丙烯等石化产品，2006年累计营收5296亿元新台币。总部地址：云林县麦寮乡三盛村台塑工业园区1-1号。
广达电脑股份有限公司：林百里创立于1988年，是世界500强企业（2006年度第454位），全球最大的笔记本电脑代工企业。主营笔记本电脑、伺服器、液晶显示器、网路、通讯等，2006年累计营收4615亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路188号。
台湾积体电路制造股份有限公司：创办于1987年，大股东为飞利浦和台湾行政院，现任董事长张忠谋。是全球第一家专业集成电路制造服务公司和全球最大的晶圆代工业公司，主营半导体业务，2006年累计营收3139亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行六路8号。
华硕电脑股份有限公司：施崇堂创办于1989年，主营笔记本电脑、主板、显卡、服务器、宽频通讯设备、调制解调器及光学储存设备等，是全球领先的3C解决方案提供商之一。2006年累计营收3860亿元新台币。总部地址：台北市北投区立德路150号。
宏碁电脑股份有限公司：施振荣于1976年创办，是一家专注于信息产品行销服务的国际化企业，主要从事自由品牌桌上型电脑、笔记型电脑、服务器、液晶显示器及数位家庭等产品的研发、设计、行销与服务。目前是世界第四大个人电脑品牌，2006年累计营收2379亿元。总部地址：台北县221汐止市新台五路一段88号。
仁宝电脑工业股份有限公司：许胜雄创办于1984年，是世界第二大笔记本电脑代工企业。主要从事笔记本电脑、监视器、电话传真机、扫描器及卫星接收器等生产研发销售，2006年累计营收3031亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路581号。
南亚塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆先生创办于
1958年，主营PVC管、胶皮、胶布、聚酯长纤,聚酯棉,梭织布,针织布，2006年累计营收1816亿元新台币。总部地址：台北市敦化北路201号。
光宝科技股份有限公司：前身是光宝科技，成立于1975年，是台湾第一家上市电子公司，后于2002年6月与台湾旭立、源兴、致福等四家公司合并而成，现任董事长宋恭源。产品范围涵盖计算机，消费电子及通讯3C领域，现为全球十大光电半导体、电源供应器及光驱动器供货商。2006年累计营收1638亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中国钢铁股份有限公司：成立于1971年，是台湾岛内唯一的一家高炉钢厂，现任董事长江耀宗。主要产品为热轧钢品、冷轧钢品等，2006年累计营收1693亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中钢路1号。
明碁电通股份有限公司：宏基集团的关系企业。成立于1984年，现任董事长李焜耀。产品涵盖通讯、视讯、影像与储存器等个领域，2006累计营收1303亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山顶村山莺路157号。
友达光电股份有限公司：友达光电前身为达基科技，成立于1996年，后于2001年9月与联友光电合并更名友达光电，现任董事长李焜耀。是台湾第一大、全球前三大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之设计、研发及制造公司，产品涵盖了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累计营收2931亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行二路1号。
台湾化学纤维股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1964年创建，主营PP、PS、ABS等三大泛用塑胶及PC工程塑胶，2006年累计营收1819亿元新台币。总部地址：彰化县彰化市中山路三段359号。
台湾塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1954年创办，产品包括PVC粉、VCM、液碱、盐酸、塑胶改质剂、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生产厂之一，2006年累计营收1474亿元新台币。总部地址：高雄市中山三路39号。
英业达股份有限公司：叶国一创办于1975年。主要从事电子计算机、笔记型电脑、电脑辞典等产品研发、生产与销售，2006年累计营收2359亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
联华电子股份有限公司：曹兴诚创办于1982年，是台湾第二大半导体公司，世界第二大专业晶圆代工厂和第二大集成电路制造商。 主营半导体业务，2006年累计营收1041亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行二路3号。
远东纺织股份有限公司：徐有庠创办于1954年。主营固聚酯粒、聚酯棉、胚纱等化纤、纺织品，2006年累计营收1228亿元新台币。总部地址：台北市敦化南路二段207号。
奇美电子股份有限公司：成立于1998年，董事长廖锦祥。为世界TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)领导厂商，产品以显示器、笔记型电脑用面板、液晶电视用面板为为主，2006年累计营收1870亿元新台币。总部地址：台南县新市乡环西路一段3号。
中华映管股份有限公司：林镇弘创办于1971年。主营液晶显示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其关键零组件映管、平板显示器设备，2006年累计营收1068亿元新台币。总部地址：桃园县八德市大湳里和平路1127号。
纬创资通股份有限公司：林宪铭创办于2001年，其前身为宏基电脑股份有限公司的研制服务部门，现为全球最大的资讯及通讯产品专业设计及代工厂商之一。专注笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网路暨通讯产品，2006年累计营收2184亿元新台币。总部地址：新竹市新安路7号。
大同股份有限公司：林尚志创立于1918年，现任董事长林蔚山。经营范围涵盖重电、家电、电子、通信、机械、自动化设备、资讯、光电、半导体等产品，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区中山北路三段22号。
和泰汽车股份有限公司：黄烈火创立于1947年。从事各类汽机车及其零配件用品批发、销售，现为Toyota、Lexus与Hino等车系在台湾的总代理，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区松江路121号8-14楼。
日月光半导体制造股份有限公司：成立于1984年，董事长张虔生。从事各型积体电路之制造、组合、加工、测试及销售，2006年累计营收640亿元新台币。总部地址：高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号。
英华达股份有限公司：张景嵩创办于2000年，其前身为英业达股份有限公司的一个事业群，现为台湾通讯网络产业的佼佼者。主要着重在各种软件及硬件关键技术的研发与整合，2006年累计营收957亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
中华汽车工业股份有限公司：成立于1969年，现任董事长吴舜文女士。生产制造各种类型汽车，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇秀才路49号。
微星科技股份有限公司：成立于1986年，董事长徐祥。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，现为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商。主要生产笔记型电脑、主机板、消费类电子、通讯等产品，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：台北县中和市立德街69号。
统一企业股份有限公司：成立于1967年，董事长高清愿。生产饮料、泡面、冷冻冷调食品、冰品、乳制品、健康食品等，2006年累计营收428亿元新台币。总部地址：台南县永康市盐行中正路301号
华新丽华股份有限公司：成立于1966年，董事长焦佑伦。是台湾电信电缆业界的领导厂商，主要致力于生产电力电缆与通信电缆，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台北市民生东路三段117号12楼。
烨联钢铁股份有限公司：成立于1988年，董事长林义守。是台湾首座亦是东南亚最大的不锈钢厂，主要产品为热轧不锈钢、冷轧不锈钢品等，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台湾高雄县冈山镇嘉兴里兴隆街600号。
神达电脑股份有限公司：成立于1982年，董事长苗丰强。核心业务为个人电脑系列、服务器产品系列、移动通讯产品系列等，2006年累计营收828亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路200号。
金宝电子工业股份有限公司：成立于1973年，董事长许胜雄。研发、设计、生产及销售消费性电子产品、通讯产品、资讯影像产品等，2006年累计营收181亿元新台币。总部地址：号台北县深坑乡万顺村北深路三段147号。
广辉电子股份有限公司：成立于1999年7月，为广达计算机、日本SHARP公司及国内知名企业所共同投资，林百里先生任董事长。主要生产薄膜晶体管液晶显示器，2006年累计营收457亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡华亚科学园区华亚二路189号。
力晶半导体股份有限公司：成立于1994年，董事长黄崇仁。主要从事动态随机随机存取记忆体制造及晶圆代工业务，2006年累计营收921<,FONT face=宋体>亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区力行一路12号。
台达电子工业股份有限公司：成立于1971年，董事长郑崇华。是全球最大的交换式电源供应器厂商，主要从事电源管理解决方案，资讯科技、通讯、汽车及消费性电子产品，视讯产品、网路及无线传输产品供应业务，2006年累计营收602亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路186号。
灿坤实业股份有限公司：成立于1978年，董事长吴灿坤。主要从事3C流通事业和家电制造事业，2006年累计营收296亿元新台币。总部地址：台北市内湖区堤顶大道一段331号。
裕隆汽车制造股份有限公司：严庆龄创办于1953年，现任董事长吴舜文女士。制造及销售各种汽车及相关零组件，2006年累计营收268亿元新台币。总部地址：苗栗县三义乡西湖村伯公坑39号。
环隆电气股份有限公司：成立于1976年，董事长欧正明。研发制造资讯产品、通讯产品、消费性电子、汽车电子及应用装置等产品，2006年累计营收370亿元新台币。总部地址：南投县草屯镇太平路一段351巷141号。
建兴电子科技股份有限公司：成立于1999年，是光宝集团旗下所投资成立之公司，董事长宋恭源。主要生产各类光碟机、数位多媒体播放机、资讯家电等产品，目前为台湾第一、全球第二大光碟机供应商，2006年累计营收390亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中强光电股份有限公司：成立于1992年，董事长张威仪。主要从事投影机、背光模组、液晶显示器、背投电视、电浆电视等产品的研发、制造与销售，2006年累计营收479亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路11号。
茂德科技股份有限公司：成立于1996年，董事长陈民良。是全球知名动态随机存储记忆器（DRAM）设计、研发、制造及行销公司，2006年累计营收600亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路19号。
南亚科技股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，其最大股东为南亚塑胶股份有限公司，董事长王永庆。主要从事动态随机存储记忆器（DRAM）研发、制造与销售，2006年累计营收751亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡复兴三路669号。
联发科技股份有限公司：成立于1997年，董事长蔡明介。是一家专业的IC（集成电路）设计公司，目前为台湾第一大IC设计公司、全球前十大IC设计领导商，2006年累计营收529亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区创新一路1-2号。
精英电脑股份有限公司：成立于1987年，董事长蒋东浚。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、手持式数位产品等，是全球主板机领导级厂商，2006年累计营收574亿元新台币。总部地址：台北市内湖区内湖路一段91巷38弄22号。
技嘉科技股份有限公司：成立于1986年，董事长叶培城。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、绘图加速卡、数位家电产品、网路通讯产品等，2006年累计营收426亿元新台币。总部地址：台北县新店路宝强路6号。
瀚宇彩晶股份有限公司：成立于1998年，董事长焦佑麒。专攻生产薄膜电晶体液晶显示器面板，目前为全球第七大的TFT-LCD面板厂，2006年累计营收648亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇高狮路580号。
欣煜电脑股份有限公司：成立于1990年，原名为升技电脑，董事长卢翊存。专职于主机板、显示卡、伺服器、准系统之研发、制造与自有品牌之行销，2006年累计营收3.6亿元新台币。总部地址：台北市内湖区洲子街73号8F-1。
烨辉企业股份有限公司：成立于1988年，隶属于义联集团，董事长林义守。是台湾、中国大陆及东南亚地区最大的钢品专业制造厂，也是全世界产量最大的单镀厂，主要生产各类镀制钢品，2006年累计营收356亿元新台币。总部地址：高雄县桥头乡宇寮村369号。
宏达国际电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，董事长王雪红女士。从事各种掌上型电脑、无线电话的研发、制造与销售，2006年累计营收1061亿元新台币。总部地址：台湾省桃园县桃园市兴华路23号。
矽品精密工业股份有限公司：成立于1984年，董事长林文伯。专营集体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，2006年累计营收563亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡大丰路三段123号。
神基科技股份有限公司：成立于1989年，董事长蔡丰赐。为联华神通集团旗下的关系企业之一，是台湾少数具备研发军工特殊规格技术的公司。从事国防军用/工业用笔记型电脑、消费型及商业笔记型电脑、携带式影音产品、无线通讯产品、电源产品研发、制造、生产、销售，2006年累计营收280亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研发二路1号。
胜华科技股份有限公司：成立于1979年，董事长黄显雄。主要从事ITO导电玻璃、触控面板、导光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶显示器及模组研发、设计、制造、销售，2006年累计营收326亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡加工出口区建国路10号。
友讯科技股份有限公司：成立于1986年，董事长高次轩。为台湾第一家网路上市公司，主营网路通信产品，2006年累计营收40亿元新台币。总部地址：台北县内湖区新湖三路289号。
华邦电子股份有限公司：成立于1987年，董事长焦佑钧。业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设计、生产、销售，2006年累计营收344亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新三路4号。
正新橡胶工业股份有限公司：成立于1967年，董事长罗结。从事各类车辆用内、外胎制造及销售，2006年累计营收500亿元新台币。总部地址：彰化县大村乡黄厝村美港路215号。
大成长城企业股份有限公司：成立于1960年，董事长韩家宇。主要营业项目为饲料、肉品、油脂及消费品，在台湾上市公司的食品业中排名第二，2006年累计营收147亿元新台币。总部地址：台南县永康市茑松二街3号。
东和钢铁企业股份有限公司：成立于1962年，董事长侯贞雄。从事各类钢材、五金机械及钢铁工业使用各种设备等产品的开发、设计、制造、销售，2006年累计营收335亿元新台币。总部地址：台北市中山区长安东路一段9号。
东元电机股份有限公司：成立于1956年，董事长黄茂雄。从事电机、重电、家电、资讯、通讯、电子、关键零组件的制造、销售，2006年累计营收272亿元新台币。总部地址：台北市南港区三重路19-9号。
三阳工业股份有限公司：成立于1954年，董事长黄世惠。为台湾第一家机车及汽车制造厂，营业项目以机车、汽车及相关零组件之制造与行销为主，2006年累计营收247亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡中华路3号。
中环股份有限公司：成立于1978年，董事长翁明显。为全球最大的储存媒体制造厂商，主要产品有储存媒体系列、数位娱乐产品系列等，2006年累计营收283亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化村文化二路215号。
亚旭电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长范志强。为台湾网路通讯设备制造领导厂商，从事各类网路通讯产品的制造、销售，2006年累计营收422亿元新台币。总部地址：台北县中和市健康路119号。
永丰余造纸股份有限公司：1950年由何传昆仲创建，现任董事长丘秀莹。是台湾民营造纸业先驱，主要生产经营文化用纸、工业用纸、家庭用纸等各式纸类产品，2006年累计营收187亿元新台币。总部地址：台北市中正区重庆南路二段51号。
福懋兴业股份有限公司：台塑关系企业。成立于1973年，董事长王文渊。营业项目以橡胶品制造、高分子聚合制品、各类纺织布料、染整等为主，2006年累计营收278亿元新台币。总部地址：云林县斗六市石榴路317号。
亚洲光学股份有限公司：成立于1981年，董事长赖以仁。为世界第一光学元件大厂，产品包括光学元件、雷射测距仪、显微境、照相机等，2006年累计营收463亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡安和路98号。
和桐化学股份有限公司：成立于1980年，董事长陈武雄。从事清洁剂原料、化学品、气体等生产与销售，是台湾唯一的清洁剂原料制造公司，2006年累计营收112亿元新台币。总部地址：台北县五股乡中兴路一段六号8楼。
华冠通讯股份有限公司：成立于1999年，董事长李森田，为华宇集团成员之一。专注于行动通讯产品之研发、生产与行销，主要产品有多频GSM/GPRS、3G行动手机与智慧型手机等，2006年累计营收235亿元新台币。总部地址：台北县莺歌镇莺桃路658巷16号。
群光电子股份有限公司：成立于1983年，董事长许昆泰。主要从事电脑系统相关业，产品有电脑用键盘/滑鼠、携带式键盘、数位影像产品、数位影像模组等，2006年累计营收204亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五工六路25号。
威刚科技股份有限公司：成立于2001年，董事长陈立白。台湾第一大记忆体模组制造商，主要产品有记忆体模组/快闪记忆碟/快闪记忆卡/多媒体产品，2006年累计营收441亿元新台币。总部地址：台北县中和市连城路258号18楼。
亚洲水泥股份有限公司：成立于1957年，董事长徐旭东。从事有关水泥及半成品、制品之生产及运销，2006年累计营收108亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路2段207号31楼。
茂矽电子股份有限公司：成立于1987年，董事长陈民良。主营芯片代工、光伏电池、无线辨识等，2006年累计营收51亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新一路1号。
丰兴钢铁股份有限公司：成立于1969年，董事长林明儒。主营各种型钢、条钢之生产制造及销售，2006年累计营收253亿元新台币。总部地址：台中县后里乡甲后路702号。
铼德科技股份有限公司：成立于1988年，董事长叶进泰。主营光碟片、影碟片计光电产品，2006年累计营收246亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡新竹工业区光复北路42号。
中国石油化学工业开发股份有限公司：成立于1969年，董事长冯亨。为全球前五大己内醯胺生产厂商，全球前十大丙烯腈生产厂商，台湾地区生产醋酸之领导厂商，主要产品有己内醯胺、丙烯腈、醋酸、尼龙粒等，2006年累计营收324亿元新台币。总部地址：台北市松山区东兴路12号10楼。
普立尔科技股份有限公司：成立于1983年，董事长黄震智。主营数位照相机、数位式投影机、影像投影机、背投电视机光电子元件、相机模组生产制造及销售，2006年累计营收337亿元新台币。总部地址：台北市内湖区基湖路32号1~11楼。
欣兴电子股份有限公司：成立于1990年，董事长曾子章。主要从事PCB印刷电路板、IC载板生产销售及IC预烧测试代工，2006年累计营收286亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山莺路179号
雅新实业股份有限公司：成立于1972年，董事长黄恒俊。主营印刷电路板、电源供应器、液晶显示器及光电产品之研发、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址 ：台北市内湖区新湖三路268号。
旺宏电子股份有限公司：成立于1989年，董事长胡定华。主营IC集成电路研发、设计、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行路16号。
兴化学工业股份有限公司：成立于1964年，董事长杨文雄。生产、销售工业用合成树脂、电子化学品材料、光阻材料、电路基板、显示器材料等，2006年累计营收182亿元新台币。总部地址 ：高雄市三民区建工路578号。
志合电脑股份有限公司：成立于1998年，董事长温生台。致力于专业笔记型电脑数位电视、卫星定位、无线行动装置研发和制造，2006年累计营收217亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五权路9号5楼。
华宇电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长李森田。笔记型电脑、伺服器、随身娱乐、数位家庭等产品研发及制造，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：桃园县大溪镇仁和路二段349号。
威盛电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，董事长王雪红女士。是台湾著名的IC设计厂商，主营系统晶片组、网际网路系统整合元件设计、供应，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：台北县新店市中正路533号8楼。
国乔石油化学股份有限公司：成立于1962年，董事长喻贤璋，从事SM(苯乙烯单体)、ABS/SAN塑胶品生产制造，2006年累计营收141亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路四段1号10楼。
巨大机械工业股份有限公司：成立于1972年，董事长刘金标。从事自行车、健身车、电动脚踏车生产制造，2006年累计营收90亿元新台币。总部地址：台中县大甲镇顺帆路19号。
统一实业股份有限公司：成立于1969年，董事长高清愿，从事马口铁底片、马口铁皮、空罐产销的多角化经营，2006年累计营收202亿元新台币。总部地址：台南县永康市中正北路837号。
文晔科技股份有限公司：成立于1993年，董事长郑文宗，为台湾专业的电子零组件通路商，经销代理的产品线涵盖主机板、笔记型电脑、区域网路、影像产品、工业控制、消费电子等高科技产品，2006年累计营收298亿元新台币。总部地址：台北县中和市中正路738号14楼。
智邦科技股份有限公司：成立于1988年，董事长杜忆民。是一家研发制造全方位乙太网路产品解决方案的世界级公司，产品包括交换器、无线通讯系列、语音数据整合器、VDSL、储域网路、网际网路产品等等，2006年累计营收154亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区研新三路1号。
春源钢铁工业股份有限公司：成立于1954年，董事长蔡进季。主营钢结构、冷/热轧钢板及钢卷、铜/铝板及卷、矽钢及其冲压件、特殊钢、活动储柜及仓储设备生产制造，2006年累计营收169亿元新台币。总部地址：台北市中山区复兴北路502号7楼。
新光合成纤维股份有限公司：吴火狮创办于1967年，产品涵盖化纤与塑胶两大类，2006年累计营收238亿元新台币。总部地址：台北市中山区南京东路二段123号8楼。
声宝股份有限公司：成立于1936年，董事长陈盛泉，主营电子、电化、通信、电料、信息产品、音响等产品之生产制造，2006年累计营收150亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡大岗村顶湖路26号
精成科技股份有限公司：成立于1973年，董事长蔡其虎。为宝成工业集团之旗下子公司之一，主营印刷电路板(PCB)及印刷电路板组装加工制造，2006年累计营收498亿元新台币。总部地址：台北市松山区敦化南路一段3号8楼。
丰泰企业股份有限公司：成立于1971年，董事长王秋雄。为全球顶尖的鞋制造厂之一，专事运动鞋的生产制造，2006年累计营收110亿元新台币。总部地址：云林县斗六市云林科技工业园区科工八路52号。
台湾玻璃工业股份有限公司：成立于1964年，董事长林玉嘉。主要从事玻璃及玻璃制品制造业，2006年累计营收144亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路三段261号台玻大楼11楼。
正隆股份有限公司：成立于1959年，董事长郑政隆。为亚洲第四大、台湾第一大工业用纸厂和纸器厂，生产各类纸张、纸箱包装等，2006年累计营收215亿元新台币。总部地址：台北县板桥市民生路一段1号。
中鼎工程股份有限公司：成立于1959年，董事长余俊彦。提供各项工程专业服务，2006年累计营收233亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路二段77号22楼。
台湾苯乙烯工业股份有限公司：成立于1979年，董事长张钟潜。主要产品为苯乙烯单体、对二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累计营收128亿元新台币。总部地址：高雄县林园乡工业一路7号。
盛余股份有限公司：成立于1973年，董事长国保善次。主要产品为冷轧钢品、镀(铝)锌钢品、烤漆钢品、特殊钢品等，2006年累计营收189亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中林路11号。
复盛股份有限公司：成立于1953年，董事长李后藤。主营各型空气压缩机等附属配备，高尔夫球头等，2006年累计营收84亿元新台币。总部地址：台北市南京东路二段172号1-3楼。
凌阳科技股份有限公司：成立于1990年，董事长黄洲杰。台湾界多媒体单晶片的领导厂商，研发、设计、制造及销售高品质及高附加价值的积体电路产品，2006年累计营收171亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区创新一路19号。
“川军团的豪杰们打拢了也凑不起这场仗，我的人凑不凑都不习惯这种仗。”
《我的团长我的团》其中的一句台词，面对一场必须接受的抗争，他们最后冲上去了。
2020年后，依仗半导体领域技术、规模、知识产权的优势，对面那个大国对我们 科技 企业的打压，几近无以复加，华为和中芯，作为我们芯片产业设计和制造环节的龙头，深受遏制，2021年初，我们的半导体设备龙头中微公司，也开始面对类似华为和中芯最初的那种境遇。
被全链条的这样针对，目的是很明显的。
受影响的绝不仅限于大陆的 科技 业。在过去的这两年， 科技 全球化带来的均衡价值链，以及其背后支撑所需的标准、规则、信用全部被破坏， 科技 创新也不可避免地被这种逆全球化趋势减缓。
华为缺芯后采取的库存囤积策略，在一段时间挤压了其他公司元器件需求的产能。其连锁反应使得更多的消费类电子企业，在供应链风险突增和疫情的双重影响下，纷纷调整了库存水位，抢芯片产能，于是全世界开始陷于芯片短缺的境地。
新技术及其实施规模，客观规律下总是在发展壮大的，尤其是全球的产业和政治都开始聚焦半导体领域时，也许有一天，芯片产能会过剩，随着其产业技术的革命性进步，芯片终会沙子价，但在目前的形势下， 以半导体为方向的地缘 科技 战略的重要意义在深化，这种趋势造成的资源瓶颈越来越紧张，一段时间内看不到向缓特征 。
本文汇集了一些行业现象和观点，探讨一下未来几年的半导体产业的发展趋势，当然限于水平，视界比较局限和狭隘，请大家指正：
1、半导体已成为现代生活以及世界商业和军事技术的关键，它必然成为 科技 争夺的焦点。
2、芯片供不应求的状态可能会延伸到未来5年。
3、半导体产业链各个区间，逐渐被领先地位的巨头企业把持，它们通过成熟技术的成本优势和技术壁垒，刻意保持与追逐者的差距。
4、半导体产业是典型的重资产行业，从砂子到电子，对基础学科和规模化工业的门槛要求很高。在未来几年，半导体设备和制造链条的规模增长速度，远远赶不上设计规模加大，5G和AI技术发展而造成的需求增长速度。
5、欧美日同时意识到半导体制造的链条瓶颈，主动性通过投资和合作，树立本土化思维，抢产能就是在抢夺未来工业 科技 的话语权。
6、尽管我们距离世界先进的差距很大，尽管半导体是必须依赖全球化的 科技 产业，但我们似乎又拥有落后但相对齐全的半导体内循环产业链基础， 也许只有中国的半导体产业链兴起的那一天，才能出现芯片产能过剩甚至求买，打破芯片制造的桎梏，就像在艰难的全球疫情初期，中国制造为世界注入了力量 。
芯片无处不在，半导体已成为我们现代生活以及世界商业和军事技术的关键。在过去的20年里，半导体业发生了非凡的创新，使全体消费者和工业界受益。在过去20年的全球化进程中，半导体全球价值链，已经发展成为所有产业中，国际一体化程度最高的产业。
芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。即便如华为那样优秀的企业，也只能在设计环节拥有世界级的实力。
根据美国半导体行业协会的数据，2019年全球芯片产业营收4123亿美元，美国公司高达47%。而2019年中国进口芯片3040亿美元，超过石油成为进口商品的第一大品类，我们出口赚的外汇，主要用来购买芯片了。
过去十年中，美国半导体工业在研发领域投资 3120 亿美元，仅 2018 年就达 390 亿美元，这几乎是世界其他国家在半导体研发领域投资总额的两倍。不得不承认，美国在半导体产业中确实有着先足的优势：美国趋向于专注于半导体设计以及高端设备制造，拥有大量的泛半导体领域内的知识产权。这是他们可以将芯片政治化的资本。
但同时，半导体产业是世界产业中最复杂，地理位置最分散的价值链。打压我们，使得这条产业链开始非理性波动，过去几十年取得的产业效率被抹杀，美国深受反噬。
比如：有越来越多竞争对手，把不受美出口管制当作推销半导体产品的优势。当美商英伟达宣布将要收购Arm的时候，开放架构RISC-V开始备受青睐。
晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示：未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。
当下的缺芯现象已经开始令人乍舌：
1、某晶圆台企提前预售2021年二季度的8寸晶圆代工产能，竟然是以“竞标”的形式，价高者得之。竞标加价的幅度在30%-40%。
2、作为设计公司，联发科为了巩固电源管理IC产能，自掏腰包16.2亿元新台币采购半导体设备，租给晶圆代工厂抢产能。
3、由于芯片供应短缺，很多核心车载芯片花钱也买不到了。大众、丰田、福特、菲亚特、日产等全球知名车企纷纷宣布因为芯片缺货，将不得不减产，估计今年上半年全球 汽车 工业将减产450万辆。
云端服务、服务器、笔记本电脑、 游戏 及医疗 科技 需求成长，5G、物联网、 汽车 及人工智能（AI）快速发展，带动芯片需求的激增。缺芯已经开始影响到手机等消费类行业，后知后觉的车企当然是首当其冲的受害者。
供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题，短期内难以解决，半导体产能供不应求也许会影响到未来5年。
与其他暂时的商业现象不同的是：半导体产能供不应求不是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这必须是全球产业界的合力才能解决的问题，至少在最近几年内，还无法对芯片产能产生乐观情绪 ，但这种供需现象，对迫切需要前行的大陆半导体来说，无疑是大好机遇。
EDA设计工具
EDA软件被美国的三大巨头Cadence、Synopsis及Mentor垄断，这一直是我们的芯片设计，无法完全去美化的最大短板。
设备
半导体设备技术壁垒极高，目前被美国、日本和荷兰的巨头垄断。这些龙头公司起步早，整个行业也被他们高度垄断、强者恒强，相应产品也已经成为事实上的行业标准。
材料
硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料，这些半导体材料占据集成电路成本的20%。
经历相同的被遏制过程后，日本隐忍起来，转移到半导体产业链的上游，以匠人精神占据半导体高端材料的顶部。目前，日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。
芯片生产
世界五大晶圆厂产能，已经占全球市场的半壁江山，请注意，这5大晶圆厂没有我们的中芯国际。2020年12月，三星、台积电、镁光、SK、铠侠五家公司的总产能，占全球晶圆总产能的54%，而2019年时这个比例只有36%，集中度越来越高。
半导体的巨头把持着产业链的咽喉要道，它们通过成熟技术的成本优势和技术壁垒，始终保持与追逐者的差距，这种态势下，很难出现格局的打破者 。
比如台积电在芯片制造方向上，拥有一骑绝尘的技术，甚至需要担当起高规格元器件的研发生产任务。据传，苹果与台积电合作开发 Micro OLED 面板，其技术需求较以往的OLED 高很多，这个挑战需要依仗台积电的先进生产与封装技术，若顺利，台积电又将握有新一代关键性技术。
在时间面前，等待或放弃追赶，只能使差距大到望洋兴叹。 市场被高端玩家驾驭，下游用户只能受制于人。
半导体行业协会在12月表示，到2021年，全球芯片销售额将在2020年的4330亿美元规模上增长8.4％，而2019年到2020年的增长幅度为5.1％。
但预估全球晶圆代工产能，2021年产值成长只有6％，尽管这也是创新高。
加上新工艺的研发费用，每一座晶圆代工厂的建造成本都在几百亿美元以上。比如2018年中芯在上海建设的12英寸芯片生产线，投资超过100亿美元，2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂，投资超过190亿美元。
16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，上一代的28nm IC约为3000万美元，而7nm芯片则需要2.71亿美元。
具有领先技术、节点优势的顶级公司将蓬勃发展， 根据自己的意愿和上层影响力分配产能，这种状况，寄希望新生力量来打破，何其艰难 。
尽管硅谷是半导体行业的发源地，但由于高昂的建造成本和亚洲地区提供的大量激励措施，近几十年来，大部分工业投资都流向了亚洲。但在全球半导体产业发生变革后的今天，制造对半导体行业的发展显得越发重要。美日这些老牌半导体强国，重拾对半导体制造的重视。
美曾经邀请 Intel公司重拾代工业务，以期塑造本土企业芯片制造的向心力。台积电在各方影响下，将在亚利桑那州建设价值120亿美元的芯片制造厂，三星电子紧随其后，它将在得州投资100亿美元建立3nm生产线。
在日经产省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂很有可能是台积电在台以外的首座封测厂。
半导体产能才是芯片链条的瓶颈，抢产能就是在抢夺未来工业 科技 的话语权。
根据美国半导体行业协会的数据，2019年全球芯片产业营收4123亿美元，美国公司高达47%，而中国大陆芯片公司只占了5%。更需要认清的现实是：我国这5%的市场份额，还处于芯片产业链的低端。从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料，再到高端显示芯片、大容量内存芯片、基础 *** 作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备，中国依赖进口。
封锁带来的困局需要正视。
半导体是一个全球性的行业，没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。但我们不主动在产业链具备一定的实力，封锁不会自动解去。而我们的优势在于拥有庞大的市场以及相对完备的产业链配套的生态。
打破芯片产业技术封锁困局的关键在于人才培养，在于基础学科的进步。有数据指出：我国集成电路人才到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。
面对前所未有的压力，只能正面迎战，躲避及退让是不可取的，首先是生存，坚持是关键。
我们有太多的期望，中国已经融入 科技 全球化体系，不可能走回头路。 只有国产化上形成突破，才能谈起全球化，甚至让芯片产业全球化，回到它本来应有的样子，这大概是我们被赋予的高阶使命吧 。
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