半导体用语中工程,工序,工艺是一个意思吗?用哪个是正确的呢?对应的是英文的progress是吧

半导体用语中工程,工序,工艺是一个意思吗?用哪个是正确的呢?对应的是英文的progress是吧,第1张

当然不是一样的意思

工程(engineer,engineering)

一般指:工程部门 (Engineering Department)、工程师(Engineer)、工程批(Engineering Lot)、工程产品 (Engineering Production)

工序(process step,process station)

一般指 整个工艺流程(Process Flow)里面的一道工艺站点,比如 某某工序(XXOO Process Station)

当然,各家工产由于母公司所在地的不同,叫法有些区别,有些也用 Procedure 这个词

工艺(Process)

一般指 某某工艺(XXOO Process)

或者某种半导体技术

首先空穴不是真实存在的,是人们虚拟。当一个电子有价带跃迁到导带的同时,价带中就产生了一个空量子态,人们虚拟为空穴。且空穴(空位)也不能移动的,只是因为空位相邻的共价键上的电子很容易跑到这个空位上,这样其相邻的共价键上就形成了一个新的空位,其效果就好像空位在移动。下面来回答您的问题:P型半导体之所以空穴为多子的原因是:受主杂质原子(如3价硼)能在价带中产生空穴,但不在导带中产生电子(P表示带正电的空穴)。具体的描述:硼的三个价电子与硅都形成了共价键,而有个共价键是空的。如果有一个电子填充这个“空”位,因为此时的硼原子带负电,它的能量必须比价电子的能量高。但是,占据这个“空”位的电子并不具有足够的能量进入导带,它的能量远小于导带底能量。当硼原子引入的空位被填满时,其他价电子的位置将变空。可以把出来的位置想象成半导体材料中的空穴。空位的不断被填充,不断有新的空位产生,我们可以看出空位在移动,因此多子为空穴。您提到的负离子即填充空位的负离子,仅能使价带电子跃迁到某一能级Ea而非跃迁到导带的电子。整个过程就是这样的,在价带产生了空穴,而不再导带产生电子。N型半导体之所以电子为多子的原因是:施主杂质原子增加导带电子,但并不产生价带空穴。(N表示带负电的电子)


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