三星3nm GAA量产或遇瓶颈；立讯精密或无缘代工高端iPhone 14

三星SDS宣布加入亚马逊云联盟

韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布，该公司已加入亚马逊云 科技 （AWS）的“独家全球商业网络”。三星SDS将与亚马逊云 科技 合作，专注于扩展托管服务提供商（MSP）业务。MSP是指将客户的数字基础设施进行云转型，并提供后续服务的业务。AWS网络是一个联盟，其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云 科技 的全球业务合作伙伴。

立讯精密或无缘代工高端iPhone 14

消息称，苹果iPhone 14近期进入代工试产阶段，立讯精密据传尚未取得新产品试产导入量产服务订单（NPI），将无缘代工高端iPhone 14，预计今年只能拿到基本款iPhone 14订单，成为第二供应商；鸿海则稳坐iPhone代工龙头宝座。

韩国芯片制造商减少EUV核心溶剂进口

据韩媒The Korea Economic Daily Global Edition报道，韩国芯片制造商预计将减少对EUV工艺核心溶剂的进口，因为当地公司已成功大规模生产该材料。

据行业内消息人士称，石化和电子材料制造商Jaewon Industrial Co.实现了丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)的商业化，PGMEA是半导体行业常用的一种溶剂，用于在硅晶圆上应用表面粘合剂。

传三星3nm GAA量产又遇瓶颈

三星电子计划在2022年上半年完成3nm GAA工艺的质量评价。然而，消息人士称，该公司在建立3nm GAA IP库方面落后。

据TheElec报道，该人士称，三星旗下芯片制造业务部门三星代工(Samsung Foundry)目前正在与客户进行产品设计和量产的质量测试，性能和产量是否能满足客户要求产量还有待观察。

三星被认为缺乏3nm IP库，这让三星感到不安，因为有大量IP才能从芯片设计公司赢得订单。设计公司希望缩短开发过程的时间，如果代工厂拥有许多预先存在的IP，就可以实现这一点。

特斯拉遭德国监管机构审查

据报道，特斯拉公司在德国正面临着关于其辅助驾驶系统Autopilot的审查，这意味着特斯拉面临的审查趋严。报道援引德国联邦机动车管理办公室KBA发言人的话称，该机构正在调查特斯拉的自动变换车道功能，以及这个功能是否在欧洲得到了批准。KBA还在与荷兰的车辆监管机构进行接触，后者负责在欧洲审批特斯拉车辆。特斯拉和KBA都没有立即对此事发表评论。

国际IDM率先将IGBT转至12英寸产线

据业内人士透露，国际IDM正率先将将高利润的 汽车 MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。

《电子时报》援引该人士称，日本东芝半导体最近宣布计划投资1,000亿日元（合8.694亿美元），扩大其12英寸 汽车 电源模块fab产能。英飞凌和AOS也大胆采用12英寸晶圆产能内部生产高端 汽车 MOSFET和IGBT功率芯片解决方案，具有高毛利率和技术门槛。

在将生产重点转向 汽车 电源模块的同时，IDM们也在削减用于IT应用的MOSFET的产量，导致消费级MOSFET短缺，并促使客户将订单转向中国台湾的供应商。消息人士称，后者都在加强SGT MOSFET的生产，以满足商用笔记本电脑和台式电脑的订单。

宝马否认出售牛津MINI工厂给长城 汽车

英国《金融时报》报道称，宝马被迫出面否认将牛津MINI工厂出售给中国 汽车 制造商长城 汽车 的计划。因上周四，一家德国杂志Manager Magazin报道称，该公司正考虑将此举视为对这个亏损品牌更广泛改革的一部分。

宝马已经与长城 汽车 在中国成立了一家合资企业，从2023年开始生产一款更小版本的电动MINI车型。

但宝马上周四回应道，该工厂的未来“毫无疑问”，并强调没有出售牛津MINI工厂的计划。宝马指出：“我们正朝着2030年成为全电动品牌的目标迈进，牛津工厂是这一战略不可或缺的一部分，其在宝马集团的生产战略中发挥着关键作用，因为它具有高度的灵活性和竞争力，在电动 汽车 方面亦是如此。”

原英伟达上海总经理杨超源加入壁仞 科技

2月21日，壁仞 科技 宣布，任原英伟达上海总经理杨超源为公司副总裁兼董事长特别助理。

据悉，杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业，在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验，此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。就职于英伟达期间，杨超源曾负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。就职于台积电期间，他领导设计与技术平台核心研发团队， 探索 和突破了芯片领域的多项前沿技术。

加入壁仞 科技 后，从董事长特别助理的职位角度，杨超源将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和 科技 创新，将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划，建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。

天易合芯完成数亿元C轮融资

近日，南京天易合芯电子有限公司（天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端 游戏 鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。据介绍，天易合芯是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。

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