半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

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