统硕科技和华硕是什么关系的

苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司----景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司正在建厂中，工厂分两期进行建设，一期工程预计总建筑面积为11万平方米。

公司主要股东为华硕电脑，主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC载板研发 ，生产及销售。总公司「景硕科技」拥有坚强的研发及专业制造技术团队。

本公司拥有完善的福利制度，提供员工完整的在职教育训练及人性化之工作环境，重视员工职场及生涯之规划与发展。

因应新厂设立人力需求，我们竭诚欢迎各类专门技术人才及管理人才共同加入，参与公司之经营与成长！！

You的明白.

如果有选择的余地的话，建议你不要去这个公司，这公司不但工资不高，而且还不把人当人看，毕竟是台资的，无法摆脱台资企业小气的作风，而且开除人不很随意的，看你不顺眼就把你开了。统硕里面有个武则天，可以一手遮天，什么事情都她说了算，万一不小心得罪了她，那说不定过不了当天就得回家了。

对外招聘宣称待遇不错，无加班，食宿全免实际待遇差的很，无限加班，并且非常重要的一点就是，没有加班费。年终奖2000块已经是公司里面工程师中很高很高的了。食宿约等于全免，不过食不下咽，寝不能寐，5块钱的工作餐，你能想象成什么样。

我当时就是被开的，所以深有体会，作为一个过来人，奉劝你一句，选择公司千万要慎重，有条件的话还是别进台资，哪怕进一个小的民营企业都比台资强。如果刚毕业的话，去台资混混经验还可以，但如果对于有经验的朋友来说，去台资只会浪费青春，我只说这么多，一切还得看朋友你自己的决定。

IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeduck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。目前来说，国内市场主要由上述七家厂商主导。2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时IC封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。

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