半导体材料一般都位于元素表金属、非金属的分界区域
金属性极强的元素、非金属性极强的元素都不可能是半导体材料
其导电的原理就是在纯净的半导体中通过掺杂后,得到两种半导体,即N型与P型半导体。由于掺杂,在两类半导体内产生了两种参与导电的元素即:自由电子和空穴。如果把两类掺杂半导体通过特殊工艺结合在一体,就会出现电子与空穴的扩散、漂移和复合等运动现象,这种运动现象导致在两类半导体结合部位形成pn结。
而c,si他们可以参杂别的元素制成半导体。锡,铅其实也可以制成半导体,代价很高,目前可以视为不能制作。
线路板焊接一般有三种方式:1. 焊接。以锡作为原料,通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的,成本也是较低的一种方式;一般借助于钢网,先印一层薄薄的锡膏,再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡,是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式;3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上,是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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