通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。
2.长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业(600667): 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
扩展资料:
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。
注意事项
1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
3.基于散热的要求,封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料:百度百科——封装技术
排名前三的有:三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373一、2021年第三代半导体股票的龙头股有
1、三安光电600703
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。2020年半年报披露,公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,项目正处于建设阶段。
2、闻泰科技600745
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技300373
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商,具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头,并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高,营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有:天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。
拓展资料:
一、第三代半导体概念股其他的还有:
1、 甘化科工
公司形成以电源系统、智能d药核心零部件为中心的两大军工业务板块;同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。
2、 海特高新
海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
3、 苏州固锝
2014年,公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代,同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计;2015年,公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。
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