半导体温度稳定性差的原因，另外是受多子还是少子影响

温度稳定性差的原因：

1、少数载流子浓度与温度有关。（随着温度的升高而变窄）

2、禁带宽度与温度有关。（随着温度的升高而呈指数式增加）

主要是受多子影响。半导体禁带宽度小，受热后外层成键电子容易跃迁到激发态成为参与导电的载流子，导电性能提高，所以温度稳定性差。所以多子起主要作用。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体的重要性是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

相关内容解释

温升是指电动机在额定运行状态下，定子绕组的温度高出环境温度的数值(环境温度规定为35℃或40℃以下，如果铭牌上未标出具体数值,则为40℃)。

导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的判断条件是在所有测试点在1个小时测试间隔内前后温差不超过2K，此时测得任意测试点的温度与测试最后1/4周期环境温度平均值的差值称为温升，单位为K。

为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。

电气类产品中：电动机的额定温升，是指在设计规定的环境温度(40℃)下，电动机绕组的最高允许温升，它取决于绕组的绝缘等级。

半导体温差发电是一种将温差能（热能）转化成电能的固体状态能量转化方式。发电装置无化学反应和机械运动，无噪声、无污染、无磨损、寿命长。它的核心部件是半导体温差电偶模块。将它的两根引出线连接到万用表的电压或电流挡，用体温传导到它的一个面，使其两面形成温差，指针就会偏转，实实在在的温差发电就展现在你的面前。但是，目前半导体温差电偶模块热电转化效率低，近年有研究表明最高不到5％，这是半导体温差发电实用化的最大障碍。

我没看相关资料，也不知道怎么计算，但是这个数据是正确的，我测量过很多制冷芯片制冷性能，大约都在这个范围内，有一种模拟测量，有一种实际测量模拟测量：利用专门的测量仪器，测试完成后，自动会计算最大温差；实际测量：保证散热面温度不变，比如27°C，给制冷片同上12V电压，过一会，芯片冷面温度会下降到—40°C左右

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