半导体界的人事震荡局 注定不平凡的调整

半导体界的人事震荡局 注定不平凡的调整,第1张

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。

2019 年是不平凡的一年,众多半导体巨头进行了高管调整,或宣布调整信息。下面一起回顾 2019 年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。

SK 海力士

2018 年 12 月,SK 海力士公布营运长李锡熙晋升 CEO,原 CEO 朴星昱则转任 SK 集团 Supex 追求协议会 ICT 委员长,负责开拓 SK 集团未来技术与新成长动力。

现年 56 岁的李锡熙产学界经历完整,取得首尔大学无机材料硕士后,1990 年加入 SK 海力士前身现代电子成为研究员,此后又到美国求学,取得史丹佛大学材料博士学位,2000 年进入英特尔(Intel)就职。

任职英特尔 10 年时间,多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖,2010 年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授,2013 年重回 SK 海力士负责 DRAM 开发,2017 年晋升营运长成为半导体事业负责人。

英特尔

2019 年 1 月 31 日,英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特 - 斯旺(Robert Swan)为正式 CEO。这是英特尔 51 年来第七次任命首席执行官。

自 2018 年 6 月,首席执行官布莱恩 - 科再奇(Brian Krzanich)因违反公司政策与一名员工存在不正当关系而被解职,罗伯特 - 斯旺担任临时首席执行官至今已有 7 个月,他自 2016 年起担任首席财务官,并获选为公司董事会成员。

现任财务副总裁托德 - 安德伍德(Todd Underwood)将接任临时 CFO 一职,公司将寻找一名永久性 CFO。

Swan 拥有布法罗大学工商管理学士学位和宾厄姆顿大学工商管理硕士学位。他是 eBay 的董事会成员。1985 年在通用电气公司开始了他的职业生涯,持有各种高级财务他在那里工作了 15 年。在其职业生涯早期,斯旺担任电子数据系统公司和 TRW 公司的首席财务官,以及担任 Webvan Group Inc。 首席运营官兼首席执行官的首席财务官。2006 年加入 eBay Inc。 担任首席财务官,负责 eBay 财务职能的各个方面,包括管理,财务规划和分析,税务,财务,审计,兼并和收购,和投资者关系。2015 年加入 General Atlantic 担任运营合作伙伴,与公司的全球投资公司密切合作,共同实现增长目标。2016 年 10 月起担任英特尔公司的执行副总裁兼首席财务官(CFO)。他负责监督英特尔的全球金融组织,包括财务,会计和报告,税务,财务,内部审计和投资者关系,信息技术;和公司的企业战略办公室。2018 年 6 月 21 日被任命为英特尔公司的临时首席执行官。

利扬芯片

2019 年 2 月,张亦锋加入广东利扬芯片测试股份有限公司任公司首席执行官。

张亦锋,在西安电子 科技 大学通信工程学院应用电子技术专业获学士学位,复旦大学管理学院工商管理专业(MBA)毕业,研究生学历。2000 年 7 月至 2013 年 12 月,,任职于上海华虹 NEC 电子有限公司,先后在计划部、Foundry 事业部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职。2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于上海华虹宏力半导体制造有限公司,担任产品销售科科长。2015 年 8 月至 2015 年 12 月任职于武汉力源信息股份有限公司,担任 IC 事业部总监。2016 年 1 月至 2019 年 1 月,任职于珠海博雅 科技 有限公司,担任首席商务官、副总裁,兼任全资子公司四川泓芯 科技 有限公司总经理。

华虹集团

华虹半导体

2019 年 3 月 28 日,华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整,宣布上海华力集成总经理唐均君接替王煜担任上市公司华虹半导体总裁一职(5 月 1 日正式接任),希望发挥唐总在 12 英寸生产线的经验,以便更好的让华虹无锡基地的 12 英寸产线快速产生效益。

上海华力

华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整,宣布上海华力微总裁雷海波兼任上海华力集成总裁,作为中国大陆培养的本土 12 英寸产线领头人,雷总现在要负责两个 12 英寸产线的运营。华力微在 2018 年实现首次年度盈利。

上海新升

2019 年 5 月 5 日,邱慈云出任上海新升 CEO。

邱慈云生于 1956 年,获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所 At&t 贝尔实验室和台积电工作。2001 年曾追随张汝京创办中芯国际;2005 年加入华虹 NEC 担任运营副总裁;2007 年加入马来西亚 Silterra 担任 COO;2009 年回到华虹 NEC 担任总裁兼 CEO;2011 年 8 月起,担任中芯国际 CEO,至 2017 年 5 月因个人原因请辞。

瑞萨电子

2019 年 6 月 26 日,瑞萨电子官方发布公告,现任 CEO 吴文精( Bunsei Kure)将于 2019 年 6 月 30 日辞去其代表董事、总裁兼 CEO,柴田英利(Hidetoshi Shibata)将成为为其代表董事,总裁兼 CEO,任命自 2019 年 7 月 1 日起生效。

吴文精下台的原因是瑞萨经营业绩欠佳。

芯思想研究院认为,瑞萨是日本半导体产业界的一朵奇葩,越整合则越虚弱。

武汉弘芯

2019 年 7 月 17 日,蒋尚义正式出任武汉弘芯总经理。

蒋尚义,1968 年在国立台湾大学获电子工程学学士学位,1970 年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位,1974 年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后,蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997 年回到台湾,任职台积电研发副总裁,是台积电掌管单一部门时间最久的人。2013 年任台积电共同首席执行副总和共同运营官。

在台积电期间,蒋尚义将研发团队从 120 人扩编至 2013 年的 7000 多人,年度研发经费更从 25 亿台币激增至 2013 年的 480 亿台币;曾参与研发 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目;带领台积电自主研发,一路从 0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米走到 40 纳米世代,还参与了 28 纳米 HKMG 高介电金属闸极、16 纳米 FinFET 等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

华微电子

2019 年 7 月 9 日,首席执行官(CEO)聂嘉宏先生辞呈。

经公司董事长提名,董事会提名委员会审核,公司董事会同意聘任于胜东先生为首席执行官,任期自董事会通过之日起至本届董事会届满为止。

凯世通

2019 年 8 月,陈克禄接替陈烔(JIONG CHEN)担任凯世通总经理。

陈克禄,原上海浦东 科技 投资有限公司投资总监。

2015 年,上海浦东 科技 投资有限公司(以下简称“浦科投资”)入主万业企业,并于 2018 年成为其控股股东(持股 28.16%),积极推动其战略转型。

万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017 年,经董事会和股东大会审议通过,万业企业以 10 亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期 20%份额,迈出了转型的第一步。

2018 年 7 月,万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)100%股权相关事宜,最终以 3.98 亿元的价格、以现金收购的方式,成功完成对凯世通 100%股权的收购。收购凯世通后,万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。

长电 科技

2019 年 9 月 9 日,长电 科技 发布公告称:董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书,经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长职务的请求。根据《公司章程》,李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。辞去上述职务后,李春兴先生将继续担任公司首席技术长(CTO)职务,并继续致力于公司的发展。

根据长电 科技 董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长,同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事,任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。

郑力,男,1967 年 8 月出生,天津大学工业管理工程专业工学士,东京大学金融经济管理硕士。郑力在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验。曾任曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁;中芯国际全球市场高级副总裁,瑞萨电子大中华区 CEO,NEC 电子(后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子)大中华区总裁,华虹国际有限公司副总裁,上海虹日国际电子有限公司总经理,日本东棉美国公司(现丰田通商美国公司)加州圣荷西分公司总经理,日本东棉公司总部(现日本丰田通商公司)电子信息系统本部担任产品开发经理、集成电路项目管理经理等职务。

安靠

2019 年 6 月,安靠中国区总裁周晓阳正式离职,10 月由曹持论接任。

周晓阳,西安人,1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业,1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师,获得硕士学位;1987 年至 1993 年在西安 771 所工作,时任组合车间副主任;1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作;1997 年至 2007 年任职英特尔;2007 年至 2011 年任职星科金朋;2011 年至 2014 年在楼氏电子工作,曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理;2014 年加入安靠,任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。

安靠中国区在周晓阳的带领下,创下了辉煌的业绩,公司已经成为中国大陆及安靠全球技术最先进、产能最大、发货量最大的 NAND 封测厂,为很多中国集成电路设计公司保驾护航。

在周晓阳带领下,2014-2018 年间,安靠上海年平均贡献税收约为 1 亿元人民币,并获得浦东“纳税突出贡献奖”;进出口额约 224 亿美元,连年获得浦东“贸易贡献奖”;此外,安靠上海名列中国十大封测企业、荣获市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业等奖项。

曹持论,2001 年 5 月加入安靠公司,曾担任安靠中国区副总裁及厂长职务。

芯聚能半导体

2019 年 11 月正式加入创业公司芯聚能半导体,接替王颖颖担任法人和总经理。

周晓阳,西安人,1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业,1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师,获得硕士学位;1987 年至 1993 年在西安 771 所工作,时任组合车间副主任;1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作;1997 年至 2007 年任职英特尔;2007 年至 2011 年任职星科金朋;2011 年至 2014 年在楼氏电子工作,曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理;2014 年加入安靠,任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。2019 年 6 月离开安靠。

北方华创

10 月 31 日,北方华创发布公告称,董事会于 2019 年 10 月 31 日收到公司副总经理张国铭先生提交的书面辞职报告,张国铭先生由于个人原因申请辞去公司副总经理职务,辞职后不在公司担任任何职务。

张国铭先生曾任北方华创 科技 集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官,并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、副总裁,北京七星华创流量计有限公司董事长,北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事。曾任北京建中机器厂总工程师、副厂长,北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理。

张国铭先生担任国家 02 科技 重大专项总体专家组专家、 科技 部“十三五”重点专项先进制造专家组专家、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资审核委员会委员、北京电子制造装备行业协会秘书长、国际 SEMI 协会全球董事会董事、SEMI 中国半导体设备及材料委员会主席等多种职务。

据悉,张国铭已经加盟华海清科。

来源: 与非网

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综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度营收为161亿美元,与去年同期的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季,美光 科技 营收为58.35亿美元,去年同期为73.51亿美元;净利润为16.19亿美元,与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元),比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元,比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元,比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%,为连续第二个季度下降,同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元,上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元),上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元,上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道,营业收入为20.94亿美元,上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元,上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元,净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元),上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元,上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元,上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元,上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元,净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元,净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季,高通净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元,来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元,与上年同期的32.07亿美元相比下降31%;净利润为3.94亿美元,与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报,营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元),年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币,年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元,上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元,上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元,比上年同期的16.5亿美元下降23%,主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元,比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元,上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元,上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元,上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元,上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元,上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元,上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187亿元(71亿美元),与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元,与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告,合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元),与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季,联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元,出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元,2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元,上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元,上年同期为11.00亿美元。其中,半导体系统净销售额21.84亿美元,全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元),上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元,上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元,上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元),上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元,上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元,上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元,上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元,上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元,上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元),上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元,上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元,上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元,上年同期为20.96亿元。其中,半导体封装测试营收544亿元,电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元,上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元,上年同期为净利润1000万美元。

近期澳大利亚政府推出了一项逐步采用节能荧光照明设备,以减少温室气体排放的计划,从2010年开始将禁止使用白炽灯泡。

这是世界上第一个打算淘汰白炽灯泡的计划。为了节能,为了环保,白炽灯泡将要寿终正寝了!

据介绍,紧凑型荧光灯售价约是白炽灯泡的10倍,但寿命是后者的6倍,而且同等亮度的产品,荧光灯耗电量不足白炽灯泡的四分之一。随着新产品的不断出现,新型光源也不断诞生,譬如LED发光二极管(我曾在06年2月28日的博客文章中介绍过),是一种半导体固体发光器件,被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,使用寿命可达6万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以上;电光功率转换接近100%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。

人类使用白炽灯泡已有128年的历史了。提起白炽灯泡,人们必然会联想起爱迪生。实际上早在爱迪生之前,英国电技工程师斯旺(j.Swan )从40年代末即开始进行电灯的研究。经过近30年的努力,斯旺最终找到了适于做灯丝的碳丝。1878年12月18日,斯旺试制成功了第一只白炽电泡。此后不久,他还在纽卡斯尔化学协会上展示过他的碳丝灯泡。而当他的有关白炽电灯的实验报道在美国发表之后,也曾给爱迪生以直接的帮助。与爱迪生不同的是,斯旺在发明白炽电灯后,直到1880年才去申请专利;直到1881年才正式投产。而在灯泡投产之后,他未能像爱迪生那样建立相应的发电站和输电网。这样就使得爱迪生后来居上,成了人们公认的白炽电灯的发明家。

在爱迪生研制白炽灯泡灯丝材料的过程中,曾试验过棉线、木材的细条、稻草、纱纸、线、马尼拉麻绳、马鬃、钓鱼线、麻栗、硬橡皮、栓木、藤条、玉蜀黍纤维,甚至人的胡须、头发。

在1879年10月21日的傍晚,爱迪生和助手们成功地把炭精丝装进了灯泡。一个德国籍的玻璃专家按照爱迪生的吩咐,把灯泡里的空气抽到只剩下一个大气压的百万分之一,封上了口,爱迪生接通电流,他们日夜盼望的情景终于出现在眼前:灯泡发出了金色的亮光!在连续使用了45个小时以后,这盏电灯的灯丝才被烧断,这是人类第一盏有广泛实用价值的电灯。后来人们就把这一天定为电灯发明日。之后爱迪生还一直致力于白炽灯的改进,为了提高灯泡的质量,延长灯泡的寿命,爱迪生想尽一切办法寻找适合制灯丝的材料。到1880年5月初,他试验过的植物纤维材料共约6000种。在很长的一段时间里,爱迪生派遣了很多人前往世界各地寻找适合于制作灯丝的竹子。直至1908年的9年间,日本竹一直是供应碳丝的主要原料。

爱迪生发明的白炽灯泡为人类的文明做出了巨大的贡献,但为了节能,为了环保,只能让它退出历史舞台!


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