中金公司：半导体进口替代的投资机会

我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中，我们也看到一批优秀的设计企业。

半导体设备

根据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元，美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代，我们看好未来通过拓宽产品线，相关企业将继续保持较快速度增长。

计算芯片

Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势，华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片，国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商，目前还处于高速发展阶段。

射频前端芯片

目前射频前端市场主要由美、日企业主导，Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微（射频开关、低噪声放大器）、汉天下（PA）等一批射频芯片设计公司，但滤波器还相对薄弱。

存储器

根据WSTS统计，2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元，行业呈现寡头垄断态势，韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大，目前中国自给率仍接近于0，长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发，我们预计将于2019年内在技术上实现突破。

模拟及数模转换芯片

根据WSTS统计，2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元，美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性，但市场集中度相对偏低，目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快，我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。

电子设计自动化软件

电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计，2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元，美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位，国产只有华大九天能支持部分技术平台。

此外，晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位，市占率达到62％，美国影响相对较弱；国内厂商方面，中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6％和3％。

很多小朋友在申请的时候会对中金投行部SE和GI两个部门产生困扰，在此简单介绍一下两个部门主要行业组的区别。

【SE】：全称是State-ownedEnterpriseInvestmentBank

下分为ABCDEF六个组，除了C组Base在上海，其余主要Base在北京。

A组为传统强组，主要服务国企，下设金融、能源两个行业组和若干客户组（一个客户组主要服务一两家大央企），大家耳熟能详的国企A股和境外大型IPO及并购大多出自A组，如邮储银行、光大银行、中石化等。之前还包括房地产组，但因为某些特殊原因，今年房地产组被调整至GI下，并成立房地产科技组。

B组只有交通运输一个行业组，之前也是主要服务国企，但因为近两年Logistics也是创业公司的热门赛道所以也有了更多做民企的项目。和A组类似，B组内部也有客户组，其中最大的是中粮客户组。近年来比较大的deal包括中国通号IPO、南北车合并等。

C组是上海区域组，在江浙的主要城市均有分部，主要cover半导体行业和上海附近的TMT行业。上海是中国半导体制造和研发高低，张江科技园带动了上海和苏州的一批半导体企业的发展，所以近年C组收获颇丰，中金内部大部分半导体项目出自C组，包括著名的中芯国际回A。

D组是今年新成立的行业组，下设TMT一个行业组，该组目前处于重整阶段，行业组的前一任MD去了百度，具体情况还有待观察。之前TMT组是归在B组下面，比较大的deal有理想汽车和芒果超媒。

E组下设工业组、消费组和MNC组。工业组业务范围比较广，从机械类到云计算数据中心都会涉及。消费组受益于近年消费板块的热度，项目数量直线上升，执行的IPO包括蓝月亮、金龙鱼、完美日记、九毛九等，并购项目包括嘉士伯重组重庆啤酒、蒙牛战略入股妙可蓝多等。MNC是做跨国企业A股上市和并购的，刚成立没多久，还没有已经close的deal。

F组下设军工制造、汽车和医药三个组。军工制造组不局限于军工企业，设机械化信息化智能化的民营企业均有涉及，如联想集团、安路信息等。汽车组受益于新能源汽车和自动驾驶行业景气度提高，业务量较大，覆盖的客户包括蔚来、吉利、小马智行、地平线等。医药组具体项目情况笔者不太了解。

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