半导体设备保护用熔断器,又称快速熔断器是保护半导体器件用比如硅整流器(2CZ)或可控硅(3CZ)作短路保护用。
熔断体有交流和直流之分,交流熔断体电压符号AC、直流熔断体电压符号DC。选择熔断体时交流应AC、直流选取DC熔断体。
优点:熔断器就突出"快",也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔丝在焊点的作用下,迅速发热,迅速断开熔丝,好的快速熔断体其效率相当高,主要用来保护可控硅和一些电子功率元器件。
熔断器中的熔丝小电流的是由纯铜丝或纯银丝、大电流的是由纯铜片(带)或纯银片(带)制成。 由纯铜/银片(或丝)制成的变截面熔体封装于由高强度瓷或环氧玻璃布管制成的熔管内,熔管中充满经化学处理过的高纯度石英砂作为灭弧介质;熔体二端采用点焊与端帽(或触刀连接板)牢固电连接。有三种结构不同的熔体,一种做为电气线路的过载和短路保护(gG)、还可派生为电动机短路保护(aM)是由纯铜片(或丝)制成。另一种作为半导体器件及其成套装置的短路保护(aR)是银片(或丝)制成。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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