华为潜心布局多年，半导体新材料百亿市场即将引爆

近期半导体板块走的不错，很多个股底部放量，走出了不错的气势。

可以回顾：

中美关税对抗即将结束，新机遇从 科技 股开始！

科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。

更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。

美国虽然依然会遏制 科技 的发展，但对于中端产品线会放开限制，只遏制高端，而不是前任的模式通杀。

这就给国内的产业链提供很大的发展机会。

但我们依然要看到，未来中国在自主化产业链上的投入，越来越多越来越深入

华为就是最好的自主投入产业链的案例。

从芯片设计，到全产业链的投资。

更少不了第三代半导体的大笔投入。

山东天岳先进准备冲击上市！

主要从事碳化硅衬底的研发，制造和销售。

为何华为亲自下场投了呢？

很简单，国际大厂已经在引领潮流。

特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。

碳化硅单管就是未来的大趋势，替代传统硅基IGBT。

当然除此之外，华为自己的5G基站，也要大量使用此类产品。

未来碳化硅百亿市场规模只是开始，国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线，争夺赛道领导权。

华为早早布局了这个产业，5G和新能源车，都是华为必争之战略要地。

看懂华为的布局，你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑！

这个时候，速度就是最重要的，谁先商业化量产，谁就先成功。

目前正在赛道上比拼的还有很多

传统有MOSFET技术优势的厂商：华润微，士兰微，扬杰 科技

之前写了一个科普文，介绍这些公司，可见前文：

汽车 缺芯预计长达半年！这七家公司闷声发财！

正在布局的厂商：三安光电，露笑 科技 ，楚江新材

据集微网消息：

露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，这意味着实验室早已成功做出样片，按理应该同步进行客户端验证，否则产品做出来卖给谁？目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域，消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触，极有可能已经开始做产品验证

我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。

可见5月28日回复。

露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展

答：公司经过多年艰苦卓绝的努力，在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

赛道刚刚发力，就有人抢跑。

现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。

谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！

后续IGBT以及碳化硅的方向，会是市场游资和机构追逐的战场。

目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能，且5年内的产能被意法，英飞凌，罗姆等公司长协订单绑定。

业绩和领先优势双驱动，就是最好的抱团标的，走过路过不要错过了！

风险提示：相关个股已经发力，追高有风险。

本文仅讨论行业基本面信息，请勿作为买入依据。

“现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。”

在疫情之下，封装的高温还在延续，与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。

随着台积电和中芯国际上调全年展望，半导体封装的景气度还能延续，产业链的投资机会在二季度更加明确。

近日，华天 科技 披露第一季度业绩预告，公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元，同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长，华天 科技 表示，原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升，公司订单饱满。

长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深；截至4月7日，公司客户订单量保持稳定，海外客户也没有毁约行为。

尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告，现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露，公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。

兴业证券认为，在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案；晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，未来依然有很大的增长空间。

疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响，但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货，使得封装产业依然旺盛 。

作为资产相对密集型的行业，封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。

2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性，中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支，驱动景气度上行。

以龙头厂商安靠为例，资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支，反映出封测行业景气程度：2014年、2017年行业处于上行周期，资本开支指引呈现增长态势；而2015年、2018年行业处于下行周期，资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元，显著高于2019年资本开支，显示出对于未来景气度上行的积极态度。

同时，台积电表示，2020年资本开支没有下调，目标依然为150亿至160亿美元，客户订单没有明显下降。不过，多位业内人士表示，对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。

“（景气）行情延续到第三季度的关键是，全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒，目前还看不到全球疫情得以控制的趋势，来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。

4月17日，英国路透社就发布消息称，根据知情人士透露，华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。

按照事态发展的推理，世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。

目前，华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外，将台积电生产的芯片，加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地，也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂，目前据称南京厂订单已被华为“垄断”，可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。

在新冠疫情最严峻的时刻，台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇，全力确保生产不受疫情冲击，保障制造进度。

可以确定的是，华为订单转移，有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤，相对于封装测试，我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者，华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。

所以，不难看出，全年半导体产业的部分领域并不悲观，在危机中还加速了自主研发和进口替代。

受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，天风证券认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计将迎来半导体板块的反d窗口期。

全年来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响，从今年全年角度看，会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

随着封测行业整体景气度的恢复， 封测企业上调资本开支，将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。

广发证券看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ，同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。

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