汽车芯片危机愈演愈烈，造成芯片危机的主要原因是什么？

汽车的芯片危机问题目前成为了汽车朋友的一道难题。整个供应链自上而下的希望上游厂商通过重新分配芯片的制作来渡过暂时性的危机。前有美国福特汽车宣布汽车芯片短缺及需求的疲软态势，后有中国智能化汽车工业发展受阻。当前，汽车芯片的研发与量产环节究竟什么地方出现问题，该如何去调整或是全球车行的关注重点。

一、汽车“缺芯”危机

在疫情影响，汽车商在对汽车的库存进行了计划性的量产，与此同时汽车的半导体芯片短缺问题也给汽车行业带来了新的变动。其中汽车芯片的短缺问题是导致世界上大部分汽车品牌出现危机的关键，如丰田、福特等。IHS Market 部门表示当前全球芯片供应可持续到第二季度，对于汽车制造商来说尽管可以恢复汽车的库存基础产量，并不能恢复强劲的生产力。对于全球汽车供应链会产生一定的脱节，影响范围涵盖五大洲，供应链的中断对于汽车行业来说打击是巨大的。

二、芯片危机的原因

我们都知道汽车是一个供应链的整体组装，缺少一环对于汽车行业来说损失都是巨大的。对汽车行业来说，半导体芯片的短缺问题是会带来汽车工厂的关闭。受制于疫情的影响，大部分芯片供应商均采取了降低产能或者是关闭工厂的措施，加之人们对于车市的预测是偏主观被动性，供应商会根据实际的订单情况来规划汽车半导体芯片的产能，这样一来也就是所谓的按需生产，就不能够充分的满足市场的需求。另一方面，芯片供应商针对汽车工业产能的下降及时的调整自己的营销方向，转投游戏、智能手机、医疗设备等其他产业，以竞争的形式来获取芯片，对于汽车市场来说本身就无太大的胜算。

三、解决方案

汽车半导体供应商在2019年至2020年期间也在不断地寻求新的发展，它们在保持零库存供应的同时也在积极的对未来市场的需求进行预测，对于短缺的芯片也会持续加大投资力度，汽车的制造商需要对当前市场所选择青睐的汽车型号、高利润的车型进行提前考虑，牺牲边际车型。对于半导体芯片的生产商来说可能也需要随着汽车市场的回暖，加大对汽车半导体芯片的量产，这样才能解决当前的芯片紧缺问题 。

1.制冷温度与环境温度有关（一般低于环境温度20度），不能制冰 （此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片）

2.冰箱容积不能超过100升（高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加）

3.因为制冷片一面散热，而且产热多，所以必须使用散热设备，这也增加了半导体冰箱的成本，如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。

4.半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广。

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