半导体zip封装技术是什么意思

半导体zip封装技术是什么意思,第1张

您好,我是深圳东科半导体资深技术师,我公司在半导体研发上技术非常成熟,下面请我为你解答,

IC的定义:IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit,缩写:IC); 2.二、三极管;3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

IC产品等级行业标准:产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)

注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

IC产品等级行业标准:产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:

A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

东科半导体有限公司是一家芯片设计研发、生产一体的企业,公司位于深圳市宝安区。主要设计生产电源类芯片、 触摸控制类芯片。所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

铝箔袋包装通常指的是铝塑复合真空包装袋,此类产品适用于大型精密机械设备、化学原料、医药中间体的防潮、避光、真空包装。多采用四层结构,具有良好的隔水、隔氧功能。不受限制,可以量体定做不同规格、样式的包装袋,可制成平口袋、立体袋、风琴袋等多种样式。产品需经GB及

ASTM标准检测,产品符合环保方面的要求(可提供第三方检测报告),产品符合欧盟及北美对包装材料最严格的环保标准。 产品名称 材料结构 三层铝箔袋 PET/AL/CPE 四层铝箔袋 PET/AL/NY/CPE 技术参数: 厚度 8-18丝 水蒸气透过量 ≤0.006g/m·24h(40℃·90%RH) 氧气透过量 ≤0.024ml/(m·24h.·0.1mPa) 复合强度 >25牛顿/15mm 封边强度 >35牛顿/15mm 穿刺强度 >24 磅 热封温度 150℃±10℃ T

铝箔袋又叫纯铝袋

常见材质:PET/AL/PE PET/NY/AL/PE PET/NY/AL/CPP

厚度:70~180微米袋形:三边封、自立拉链袋、阴阳袋

特性:PET——双向拉伸聚酯薄膜,NY——双向拉伸聚酰胺薄膜,AL——铝箔、PE——聚乙烯(统称,有5种不同类别),CPE——流延聚丙烯薄膜

铝箔袋(防静电铝箔袋、铝箔包装袋),产品特点外观:不透明,呈银白色,有反光泽,具有良好的阻隔性、热封性,遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性;无毒无味;柔软性等特点。产品结构:PET/AL/PET/PE。可按要求定做不同复合材质和厚度的产品。存储环境温度≤38℃,湿度≤90% 5、产品规格常规:厚度0.10mm和0.14mm,三边封、封边10mm,产品规格尺寸均可按照客户的需求订做。

适用范围:

(1)适用于各种线路板、电子产品、精密机械配件、消费品、工业制品等包装。 例如:PC板、IC集成电路、电子元器件、各类LED行业的SMT贴片,灯条包装,精密五金、 汽配等包装。

(2)食品包装:牛奶、大米、肉类制品、鱼干、水产品制品、腊味、烤鸭、烧鸡、烤猪、速冻食品、火腿、腌肉制品、香肠、熟肉制品、酱菜、豆沙、调料等的保香、保质、保味、保色。

基于晶圆等晶体包装盒的特点,威固特公司结合生产实际存在的问题,并考虑购买成本因素,设计,开发出一款适合晶体包装行业的高,精,尖超声波清洗机.特介绍如下:

1,超声波系统:基于晶体包装盒易损伤的特点,超声波频率提高至132KHZ.况且对超声波的精度有特定的要求:用超声波音压计测九个点, 每个点的误差不超过正负5UA

2,用料:基于晶体包装盒洗剂的特点,超声波槽体的用料全部采用SUS316L#不锈钢板,并且要求提供原产地证明

3,槽体焊接:为确保晶体包装盒子清洗的效果,焊接时要求内外双面焊接.并尽可能地避免采用氩弧焊

4,清洗篮支架:要求SUS316L材料制作,并尽可能地避免采用氩弧焊

5,过滤系统:为避免过滤循环系统影响超声波的效果,也结合高频超声波的特点,特将过滤系统设置成四面回水

6,加热系统:为尽可能的减少温度对超声波的影响,分二组进行智能加热:当设定温度到达时,一组自行断开,另一组继续维持加热所需的热量

7,清洗时分五组超声波清洗,清洗后即进入喷淋清洗


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