请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：[email protected]

乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

外观：银色

化学成份：环氧树脂和银

粘度：8 PaS

剪 切/

拉伸强度：- Mpa

活性使用期：1080 min

工作温度：- ℃

保 质 期：12个月

固化条件：175C×60min

特点：单组份、低粘度

主要应用：LED,IC封装

包装：18g/支，454g/罐

导电胶(导电胶水)可以用来粘接电路板上面的电线代替电烙铁，一般在IC封装厂才有。

导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。

导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

扩展资料：

导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。

虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 。但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度。

市场上使用的导电胶大都是填料型，导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

参考资料来源：百度百科-导电胶

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