金属与半导体之间电荷转移的势垒,通常叫肖特基势垒,它
是由于金属和半导体的功函数不同而产生的。肖特基二极
管就是利用肖特基势垒的整流特性做成的,它与pn结二极
管有儿乎相同的等效电路,相似的伏安特性,其电容和耗尽
层宽度的计算与单边突变结是一样的。但是肖特基二极管
与pn结二极管相比,具有以下优点:a.特别低的正向压降
卜.高的耐冲击电流能力c.低的反向恢复时间。
对SB160其特性参数解释如下:
VRRM(最大反向电压):60V;
IO(最大整流电流):1A;
IFSM(最大正向突波电流):30A;
VF小于0.7V@1A;
IR小于500uA@60V。
以上FYI,thanks!!!
1)首先要选择什么杂质- 如果要掺杂成P型半导体可以选择B和BF和In.
-B是最常用的
-In和BF的质量比较大,适合于浅掺杂
-BF中的F可能对HCI或者NBTI等可靠性产生正影响,所以Poly中有一些可能有好处。
-如果选择掺杂成N型半导体可以选择P,As和Sb.
-P是最常用的。
-As质量比P中,通常最为浅掺杂。
-Sb通常最为Buried layer,因为扩散比较慢。
2)然后要选择掺杂浓度
-Well implant一般E13剂量
-Vt implant一般E12剂量
-Source/drain一般E15剂量
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)