线下之王OPPO之痛：转型之路在何方？

OPPO最近的人事调整真不少。

4月9日，OPPO宣布新兴移动终端事业部总裁刘波担任中国区总裁，全面负责中国市场的经营和品牌建设。4月20日，OPPO的80后营销总裁沈义人卸任，由刘列担任全球营销总裁，兼任中国区CMO，全面负责OPPO营销工作。

更在近日，OPPO宣布一加CEO刘作虎将回归OPPO，兼任其首席产品体验官。除此之外，有传言称，联发科无线通讯部门总经理李宗霖已离职，并加入负责OPPO的手机芯片部门。

频频的人事调整是否证明OPPO意识到自身品牌在营销和产品方面的短板，并试图去改变当下尴尬的局面。

OPPO在还过去的“债”

OPPO的出货量一直在下滑，2018年开始下跌，其中2019年国内市场的出货量同比下降20.4%，虽然自2019年全球出货量有所回升，但海外的市场份额在2018年第四季度就一直被小米反超，今年很大程度只能靠国内。

但今年疫情严重影响了手机的销售，本来在5G手机的刺激下，手机行业的整体出货量是肯定会增加的，但如今不仅没有增加，还出现大幅度下滑的情况。

根据IDC公布的2020年第一季度全球手机出货量，全球排名前五的分别是三星、华为、苹果、小米和VIVO，而曾经的第五OPPO已沦为“其它”之列。

从今年京东618手机品类销量排行榜来看，依然是苹果、华为和小米霸榜。

从榜单上看，排名靠前的并没有OPPO，熟悉国内手机市场的都知道早在4G时代到来时，“华米OV”就取代了“中华酷联”成为了国内的手机巨头，这四家更是在去年拿下了国内手机市场85%的份额。

OPPO的日渐下滑与它的过度营销不无关系。2016年，国民级的广告语“充电5分钟，通话两小时”一经打出，便迎来了巨大的成果，当年OPPO R9的销量接近2000万台，并成功击败小米，成了当年中国出货量最高的手机品牌。

大量的赞助，铺天盖地的广告使OPPO迎来了短暂的高光时刻。但慢慢“高价低配”开始深入人心。

也许OPPO开始重视这个问题，2019年砍掉承担起销量的R系列，OPPO开启了Reno的时代，不过Reno的产品定位一直很模糊，不如R系列那么简单粗暴，初代产品出的是d出式前置摄像头，但到了第三代就改用挖孔屏，有时主打轻薄，有时主打视频防抖，总之说不清这个机型的主打卖点是什么。

中端的Reno在慢慢的梳理定位，高端似乎就没有那么顺利了，OPPO在年初5G产品布局的定价上也实在是过于自信，主要就是在高端产品上，其中Find X2 Pro版本价格定到6999上，一部跻身苹果三星的定价行列，虽然整部手机的配置都有达到行业顶级的水准，但OPPO的高端品牌影响力尚未形成，这一步未免跨的过大，出现了叫好不叫座的尴尬场景。

近些年一直在 探索 新的转型之路，开始明确自己的产品线，独有的闪充技术，全面屏时代的各种屏幕创新，开创子品牌进攻线上等等。不过虽然有众多光环，但始终没有摆脱“高价低配”的头衔，线上始终未能独占鳌头。

目前的OPPO市场份额压力不小，OPPO一直以来的重心都在线下，但现在华为产品的定价留给线下渠道的毛利空间大，所以不少经销商开始转卖利润空间更大的华为，对于OPPO当务之急是保住线下的优势。

寻求突破中

OPPO的销量下滑并不是偶然事件。

一段时间以来，OPPO和VIVO被外界戏称为“蓝绿大厂”，曾经的线下之王，其独特色线下营销和 娱乐 赞助，同时还凭借漂亮的外观，使其收货了大量年轻的粉丝，这也是它迅速崛起的主要原因。

虽然粉丝众多，可只注重漂亮外观的“智商税”却在减少，越来越多的人开始注重内在和个性。5G时代，OPPO面临的考验会很大，如何使自己的内在更加完善也是其首要考虑的。

就是这样，OPPO开始寻求改变。半年来频繁的人事调整，要知道一个常打胜仗的团队是不需要换将的。

“刘作虎将回归OPPO担任首席产品体验官并兼任一加CEO”的消息引爆网络。早几年，可能要好好普及一加，而现在相信不用过多赘述，近几年一加的战绩有目共睹，虽然国内不是老大，但在国外一加混的可谓风生水起，虽然刘作虎出身OPPO，但一加和OPPO走得却不是一个路线，刘作虎在产品力以及细节的把控上可谓慧眼如炬。此番OPPO召回刘作虎想必是想在产品上做一个大变革。

对于OPPO甚至整个欧加集团来说，刘作虎的加入可以帮忙把关产品、拓展海外市场。但问题是，沾染了OPPO气息的一加，还能否得到原有受众的认可，以及OPPO和一加完全不同两个路线能否是相互适应，这都是刘作虎接下来要面临的问题。

除此之外，美国对华为制裁升级，主要针对华为的半导体芯片，导致华为在芯片方面陷入瓶颈，华为事件引起了众手机厂商的警觉，据报道，OPPO已经成了一支芯片研发团队。

在去年11月OPPO就在内部文件中提到“马里亚纳计划”，在今年OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提及的三大计划之一就有“马里亚纳计划”。

不得不说OPPO很会起名字，玩的一手梗，马里亚纳海沟是目前世界上已知的最深的海沟，也是地球上环境最为恶劣的区域。从中可见研究芯片之路的艰苦卓绝。

为此OPPO也是招兵买马，从小米挖了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问，联发科的大将李宗霖更是被挖墙脚加盟OPPO芯片部门。

“在手机基带芯片方面，全球市场容量不会允许有高通、苹果、三星、海思、MTK、小米等这么多公司，肯定有胜出的，肯定有掉队的。从技术上看，后入局者往往是要向先入局者交学费的，何况投入还很难说能否得到相应的回报。从人才角度来看，现在芯片研发人才极其匮乏，也支撑不起那么多企业。”深圳半导体协会秘书长常军峰说。

对于手机大厂而言，要熬过去就要守住目前的市场地位，否则以OPPO的价格、配置、外观实在没有什么竞争优势。在手机市场，技术才是核心优势。OPPO迎来了更多的挑战。

转型能否如愿？

OPPO在转型之路屡屡碰壁的原因，究其根本是战略上年轻，战术上却过于老套。对未来虽然满怀期待，可又对过去恋恋不舍，嘴上说着不要高价低配，身体却还是很诚实。

2020年对于手机行业来说是非常特殊的一年。2020年是5G手机元年。从4G时代国内手机厂商的革新可以预料到2020年以后手机行业会发生很大的变化。

5G手机用户的抢夺战，是一场没有硝烟的战争。

相比隔壁的华为头顶着国内舆论的光环+背靠运营商业务+技术，小米拥有一整套IoT生态链+极高毛利的互联网营收。OPPO要补课的内容还很多，毕竟属于OPPO的营销传奇已再难复刻。

小米自2013年开始布局IoT战略，这一策略帮助小米实现营收的快速增长。2019年，小米更新战略，强调万物互联到万物智联，加速AI与IoT连接，在实现万物互联的基础上，让用户获得更加智能的 科技 体验感。事实上，在市场强需求与技术催生下，AI+IoT正进入发展快车道。

但OPPO就像芯片的后入局者一样，永远都后知后觉，不争做第一个吃螃蟹的人，而是在产品普及时，找准市场的切入点。今年1月，OPPO才刚刚宣布正式成立新兴移动终端事业部，进军IoT产业。但OPPO在IoT上能否后发制人还是个未知数。

相对于3G和4G时代的OPPO，5G时代的OPPO显得更加急迫。OPPO本次的战略调整意图非常明显，弱化营销的OPPO研发将是它的命题作文。没有营销的续命，OPPO也只有靠真本事了。

打不过华为苹果，干不翻小米，这也许就是OPPO的宿命。在中国手机市场这一片血海，大概也只有血战到底了。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片1

2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。

每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片2

芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

（OPPO Find X5 Pro成像表现）

不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。

同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）

OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。

而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的 *** 作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片3

近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

（OPPO自主研发芯片）

说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行 *** 作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

（骁龙8 Gen 1处理器）

此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

（马里亚纳X 影像芯片）

OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

（OPPO Find X5 Pro）

通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

（拍照样张）

所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。

7月14日消息，对于全球头部的智能手机厂商来说，自研的手机芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研手机芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为，还是仍在努力当中的小米，以及正准备推出自研手机芯片的OPPO。

参考图，图文无关

关于“OPPO造芯”在业内早已不是秘密。近几年来，OPPO一直持续在芯片领域进行着相应的研发布局和投入，旗下已经成立了多家与芯片设计相关的企业，比如上海瑾盛通信 科技 有限公司、哲库 科技 （上海）有限公司等。此外，OPPO内部还成立了芯片TMG（技术委员会）。

2020年2月16日晚间，OPPO CEO助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，其中涉及软件开发、云，并首次公布了与芯片相关的“马里亚纳计划”。虽然OPPO没有明确说明以此命名的原因，但众所周知，马里亚纳是世界上最深的海沟，以此命名也足见OPPO对于造芯之难的清醒认识。

近日，OPPO中国区总裁刘波接受了媒体采访时透露，OPPO不排除自研芯片，当需要的时候可能就会去做，其核心还是在于去解决问题。

据“问芯”援引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通信芯片厂商翱捷 科技 （ASR）合作。

根据上个月披露的翱捷 科技 招股书显示，在半导体 IP业务方面，翱捷 科技 自主研发并积累了包含 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可 运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国内知名手机厂商授权。而翱捷 科技 的半导体IP授权业务目前主要客户正是OPPO。此外，在2021年1月，翱捷 科技 还与小米移动软件签署了 IP 授权协议，授权的IP也主要为ISP相关IP。

基于此，我们不难猜测，OPPO的首款手机芯片确实可能只是一颗手机ISP芯片，结合OPPO自己的ISP算法，可以作为手机主控芯片的协处理器，帮助手机进行更精细、更先进的图像处理，类似于小米此前推出的澎湃C1。

不过，如果仅仅只是一颗ISP芯片，似乎没有太大的必要用到6nm的制程，毕竟作为第一款芯片，采用高端制程，不仅会带来投入成本的大幅提升，同时难度也将会增加，风险也较大。根据预计，仅开一次光罩费用就高达1500万美元，如不成功这1500万美元就等于是打水漂了。

另外值得一提的是，翱捷 科技 自研的5G基带芯片已成功流片，最快年底将量产。那么OPPO的后续如果将推出手机SoC芯片，可能也将会考虑集成翱捷 科技 的5G基带IP或者外挂翱捷 科技 的5G基带芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑

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