ATE测试夹具维护保养的目的是什么？

ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。

ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。

夹具的保养分夹具的稳定性和可靠性有赖于定期的维护和清洁的环境：

清洁的环境：

不可使用喷雾和清洁液来清洗夹具和探针，因被溶解的松香会进入探针管内，

缩短探针的寿命。应使用软性尼龙胶刷，轻力刷洗针头上的松香，而后用压

力空气q喷洗；

定期的维护和检查：

*定期检查定位柱，轻微弯曲的定位柱，会加快探针磨损，也会使测试不准；

*定期检查密封橡胶，漏气使吸力下降,增加了接触不良； 防预性维护

*适当的存储，为夹具找一个适当仓库，避免把线路 板或杂物堆叠在上；

*过滤网：为真空 PUMP 加上适当的滤网，以减少多余的油雾和水气；

*夹具空置时加上封盖，避免灰尘进入针盒内；

*夹具的介面（Receiver）也要加上适当的封盖，这也是经常产生接触不良的地方。

*定期更换测试针，探针的寿命取决于 *** 作环境和夹具的维护。例如：漏气使

夹具容易变形，加速探针的磨损，弯曲的定位柱使板子在吸放时增大了探针

的侧压，也会加快探针磨损，利用电子计数器作记录，观察探针的更换周期

在工作中经常会遇到IGBT出现故障的问题，想要分析IGBT故障的原因却不知道该怎么做。有时候还得判断外观完好的IGBT模块是否出现异常，该用什么方法去测试呢？

一般情况下，可以选择使用数字万用表，来快速判断IGBT的好坏。使用万用表的二极管档来测试FWD芯片是否正常；用电阻档判断CE、GE、GC有没有发生短路；用电容档来测试门极正常正常与否。不过这些方法也只能作为初步判别手段，并不具有通用性。想要更加准确地判断IGBT出现故障的原因，还需要使用到专门的测试设备。

IGBT全动态参数测试设备，是深圳威宇佳智能控制有限公司开发制造的一款专业测试设备，可以测试IGBT、SiC等开通、关断、短路、栅极电荷以及二极管反向恢复各项动态参数。同时还能够测试单管、半桥、四单元、六单元、PIM等绝大多数封装的IGBT模块及DBC。

这台测试设备是半自动化的，可以自动进出料，具有自动短路测试、Qg测试功能。电压电流规格最大2000V/2000A，短路电流最高5000A，可以按照用户需求定制更高电压电流规格。它的测试夹具采用压接方式，连接电感小，即插即用，更换夹具便捷，可兼容多种封装的模块及DBC。另外，这台设备采用了软硬件结合的过流保护机制，保护速度快（<3us），保护电流值可预设。

深圳威宇佳是一家以IGBT、MOSFET、SiC等为主要功率半导体的测试设备开发制造企业，该公司开发的IGBT动态测试设备（1500V/2000A)为国内首创，并已在国内多家大型IGBT功率半导体模块厂家批量应用。该公司成为了国内首家电动汽车用IGBT动态测试设备制造商，并通过ISO9001质量体系认证，获得多项专利和软件著作权。

公司开发制造的产品包括IGBT动态参数测试设备、PIM &单管IGBT专用动态设备、IGBT静态参数测试设备、功率半导体测试平台、高压安全试验箱、可调空心电感器、动静态参数全自动测试设备等，在软件和硬件平台上的持续开发，为满足更多新的功率半导体检测及应用技术要求提供了可能性。

是对半导体封装测试所使用的机器的维修与保养。一般情况下，机器会出现一些小问题，但是 *** 作工是解决不了的，在这种情况下，技术员会帮他们解决。还有就是定期对机器进行保养，如清扫上油等。我也是一家半导体公司的技术员，所以比较了解。

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