HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求,如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国,HDI由于目前只有极少数厂商生产载板,因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品,三者比例为90%、5%、5%。2007年中国手机产量将超过5.6亿部,目前的手机已经90%采用HDI板,根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”,可计算出中国手机用HDI板的市场需求在280万平方米,考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%,则中国HDI市场需求将超过300万平方米。供给方面,从中国主要HDI厂商的产能情况来看,尽管部分厂商进行了投资扩产,但从整体来讲,国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有龙人、超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏(苏州)电子、上海展华电子等,据有关的统计,目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样,国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米,这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢?实际上恰恰相反,国内HDI板的需求远远得不到有效满足。
中国HDI板供应商的一个突出特点,是外资企业(包括台湾地区)占优势,在中国设厂是人力成本较低、环保压力较少的选择,是其产能在海外的延伸,因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩。事实上,目前中国老牌HDI制造企业的客户,基本以国外企业为主,如Nokia、Motorola、三星、索爱,而国产新兴的手机厂商对HDI的需求,则绝大部分留给了本土HDI制造商。如前所述,HDI板的最大应用是手机,国产手机的经营状况将决定这些本土HDI制造商的订单。
这11家国产主要手机制造商年产总量,加上中国其他非主流手机商约5000万部产量,以及取消手机牌照后,原来无牌照手机制造商(俗称黑手机)的5000万部手机,则中国国产手机年总产量可达2亿部。这样,我们可重新分析中国HDI的供求关系。假设中国国产手机板主要由国内HDI厂来制造(这样假设是合理的,因为上面已经分析中国外资HDI厂的产能绝大部分已经留给了国外客户),一年手机总产量为2亿部,同样90%采用HDI板并根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”,可计算出中国国产手机用HDI板的市场需求在100万平方米,考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%,则总需求将超过110万平方米。那么国产HDI制造商的产能又是多少呢?据统计,国内本土HDI供应商的总约为65万平方米,所以中国本土HDI供应商产能仅满足60%的实际需求,存在巨大的供给缺口。
由于HDI板供给缺口巨大,那么短期间内的PCB厂是否会一哄而上,抢夺这份蛋糕呢?HDI产业存在较大的资金与技术进入壁垒,从而屏蔽了中小企业上HDI的可能。手机、笔记本电脑用HDI板的具体技术要求目前除了外资厂以及为数不多的国内PCB企业掌握二阶HDI技术,其余PCB厂还停留在掌握一阶HDI技术或二阶试产阶段。随着下产品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加,摆在企业面前的技术鸿沟将会逐渐加大。
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HDI属于线路板的一种产品,全称为 high Density Interconnection,高密度互联板
目前,高阶电子产品一般都是HDI产品。
HDI简介:人类发展指数(英文:Human Development Index,简称:HDI)是由联合国开发计划署(UNDP)在《1990年人文发展报告》中提出的,用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标,并依此将各国划分为极高、高、中、低四组。只有被列入第一组“极高”的国家才可能为发达国家。
指数根据出生时预期寿命、学校教育年限(包括平均受教育年限和预期受教育年限)、人均国民收入计算出,在世界范围内可以进行国与国间的比较。人类发展指数是对传统的GNP指标挑战的结果。
普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDI PCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。
该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
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