国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，将继续加大对汽车半导体的技术攻关，推动汽车半导体生产线制造能力提升，指导车规级验证试用能力建设。

当天，由工信部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》（下称“《手册》”）发布活动在京举行。

乔跃山表示，半导体是信息社会的基石，是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来，在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，但整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来，芯片产能供应紧缺，更突显汽车半导体供应能力不足的问题。

会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

据介绍，《手册》编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

8月24日，银龙股份（603969）强势涨停，报4.21元。值得注意的是，该股成交量达到1.73亿，远超近期成交额。

工信部称，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

而银龙股份持有天津聚合碳基研究院51%股权，标的企业专注于碳基类产品研发，目前正与相关单位合作推进时速300-350公里高铁粉末合金制动系统的合作和时速400公里以上的碳基高铁刹车等项目，相关项目尚在推进中。

碳基材料将纳入十四五产业规划

近日，工信部表示将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划。

碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。而碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等，具有较多优异的力学、电学和化学性能，未来主要应用于国防 科技 、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。

当前，我国正处于加快产业升级转型期，同时面临着美国强势的 科技 封锁。在以半导体为代表的传统高端产业方面，我国起步较晚，与国际先进水平差距较大，想要奋起直追世界领先水平，在国外竭力打压下，面临阻碍较大。

而碳化硅、碳基复合材料是当今世界 科技 界的新兴领域，尚处于行业起步阶段，国内外发展差距较小，有望成为我国 科技 产业弯道超车的重要赛道，因此受到国家高度重视。

其实，近年来国家高度重视颠覆性技术发展，十四五规划草案及国家多次会议、文件提及碳化硅等产业。

碳基材料核心分支

碳基材料主要可以分为碳化硅和石墨烯，碳化硅是第三代半导体材料之一，国内外厂商差距有限，国内厂商有望借助国家政策推动实现弯道超车。

在第一、第二代半导体材料领域，我国起步较晚，与国外差距较大。而在碳化硅等第三代半导体材料领域，国内厂商起步与国外厂商差距较小，且渗透率较低，国产替代空间巨大，在“十四五”等国家政策的密集推动下，国内厂商有望实现技术弯道超车。

今年3月两会期间，全国政协委员提出，第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，是我国半导体产业弯道超车的机会，要重点扶持、协同攻关第三代半导体产业，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。

石墨烯被誉为“新材料之王”，具有优秀的力学特性和超强导电性导热性等特性，下游覆盖散热材料、新能源电池、柔性显示和复合材料等热门领域，并在未来有望完成对传统电容、锂电池材料的全面替代，行业正处于技术突破需求爆发的前夜。

全球石墨烯市场规模稳步增长，2020年末全球石墨烯市场规模为95亿美元，未来5年有望保持40%的复合增速。其中，中国市场规模约占30%，并有逐年提高的趋势，未来将成为全球最大的石墨烯消费国家。

目前，国内外石墨烯市场正处于起步阶段，产品尚未成熟，但市场增速快。石墨烯产业链上游的原料为石墨，中国是全球最大的石墨生产国；产业链中游主要为石墨烯的制备，其中氧化还原法常用来制备石墨烯粉体，化学气相沉积法常用来制备大尺寸的石墨烯薄膜。

下游需求方面，国内新能源领域占据四分之三的需求，包括新能源超级电容与锂电池导电剂，随着新能源 汽车 加速渗透，行业将迎来高增速。2020年，全球石墨烯导电剂市场规模20亿美元，年复合增长率约64%，石墨烯超级电容市场2021年底预计达到0.84亿美元，到2030年有望达到6.1亿美元，年复合增速超过20%。

东兴证券表示，碳基材料的意义不仅在于其本身的优异性能，其更是会对产业带来全方位的带动，第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等，未来的主战场都集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作，国产器件逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。我们认为碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。

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