石英玻璃，普通玻璃，陶瓷，水泥，光纤，半导体，光学玻璃，石英石 ，硅胶 的成分 分别是什么？？

陶瓷是多晶结构的金属氧化物，玻璃是多晶结构的二氧化硅，普通玻璃中可能还掺杂了别的金属氧化物。普通玻璃玻璃是二氧化硅、硅酸钠、硅酸钙的混合物，特种玻璃可以是纯二氧化硅、或普通玻璃里加入铅、硼、铷等元素 。石英是纯的二氧化硅。水泥是粉状水硬性无机胶凝材料，分为六大类即硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

准确地说,玻璃是非晶体,而石英是晶体.非晶体各向同性,晶体的光学性能是有方向性的——有的方向折射率大,有的小——这就决定了晶体材料不能用来做光学材料.

你这里说到的石英应该是石英玻璃,完全具有玻璃的性能,只是除了SiO2没有别的成分,密度比别的玻璃都要小,感觉轻一些.

做眼镜用的玻璃是光学玻璃的一种,具有较高的折射率（1.523）,是硅酸盐材料,成分为：SiO2 70.6%,Na2O 11.1%,K2O 5.3%,CaO 11.9%,Sb2O3 0.6%,TiO2 0.6%,全球基本统一.

折射率大才能做到较高的矫正度数.石英玻璃的折射率只有1.455左右,通常只能做平光眼镜.

芯片是怎么制作出来的如下：

一、芯片设计。

芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。

二、沙硅分离。

所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。

三、硅提纯。

在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。

四、将硅铸锭。

提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了99.9999%。

五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。

六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。

七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。

经过上述流程，我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。之后经过最后的测试环节，一块块芯片就做好了。

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