比亚迪半导体即将上市，芯片崛起有望了？网友：希望与华为合作

在过去的几年，放出豪言要做芯片的企业很多，但是真正切入到芯片加工制造的，寥寥无几。

某芯一直被寄予厚望，股价倒是蹭蹭往上涨，实际能拿出来的东西没有多少，前些时日竟然还争权夺利地搞起内斗，简直是伤透了国人的心。

近日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

也就是说，如果进展顺利的话，比亚迪半导体不日将登陆创业板。

不过大家不要搞混了，已经上市的是母公司，这次是下面的子公司半导体公司上市。

内行人透漏，比亚迪将比亚迪半导体股份有限公司分拆上市，目的就是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。

目前我们在半导体行业的困境是有目共睹的。不仅是手机芯片，在 汽车 芯片领域也同样如此。

在 汽车 芯片上的产能，我们一直是寄希望于欧美国家的，而这次碰上全球疫情，导致半导体产业产能受限，从去年开始，东南亚的芯片组装工厂就已经被迫停产，8英寸芯片生产线产能告急，相关产业链企业订单已经排至年底，国内的 汽车 芯片短缺的态势越来越明显。

所以，想要摆脱困境，一定要有自主生产芯片的能力。

很多人对比亚迪的印象还停留在比亚迪 汽车 上，其实比亚迪不仅是 汽车 巨头，还是全球第二大的代工巨头，仅次于富士康。而比亚迪在半导体领域的布局也是由来已久，更是取得了令人瞩目的成绩。

2003年的时候，比亚迪微电子正式成立，当时它还只是比亚迪的第六事业部，主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。

直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路，专业人士把这次收购看作比亚迪芯片事业线的正式起飞，比亚迪想控制整个电动 汽车 产业链的野心渐露。

到了今天，比亚迪半导体已经发展到了成为令国外巨头都颤抖的对手。曾经德国博世的刹车系统要2000元一套，但是后来比亚迪自研了刹车系统，博世瞬间从2000元降到800。

在新能源领域，比亚迪几乎已经覆盖了全产业链芯片的研发与制造。比如已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器等。

目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，在该领域累计申请了超过200件的专利，打破了以英飞凌、三菱以及富士电机为首三家公司的垄断，并在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。

可以说，此次比亚迪半导体能够顺利上市，对国内半导体行业的发展也起到一定的推动作用。而国家也正在大力扶持这块，可以说，这次比亚迪半导体上市基本可以确定是稳了！

随着目前我国新能源 汽车 的迅猛发展，新能源 汽车 品牌如雨后春笋般地涌现出来，国内市场对更高性能的车机需求可以说是十分旺盛。在去年6月份的时候，市场就传出消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片。

此次如果比亚迪半导体能够顺利上市，进一步升级并扩大生产线，那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

另外，刚从华为剥离出去的荣耀，也已经官宣了，确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。凭比亚迪如今在 汽车 芯片领域的实力，这个猜测并不是空穴来风，可能性还是非常大的。

而大家普遍也是非常地看好这样的“联姻”，毕竟华为和比亚迪都是国内数一数二极具技术实力的企业代表，二者合作，结果是值得期待的。在目前的大环境下，也更适合大家同心协力，攻克万难，而比亚迪也毫无疑问具有这样的实力，从华为手上接过这样的重任，带领国产芯片更上一层楼。

6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。

根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

有消息称比亚迪半导体正考虑在科创板或创业板上市，对此比亚迪半导体方面回应称：以公告为准。比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102 亿元）

比亚迪半导体注册资本为 3 亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。在 2020 年 1 月 21 日更改公司名为比亚迪半导体有限公司，并在今年 4 月完成重组。主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。

其中，车规级 IGBT 核心技术是比亚迪半导体的核心业务。4 月 14 日，比亚迪股份发布公告称，公司旗下全资子公司比亚迪微电子已经更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

5月27日，根据比亚迪的公告，包括红杉资本、中金资本在内的投资机构向比亚迪半导体合计增资19亿元。增资扩股完成后，该轮投资者将合计取得比亚迪半导体 20.2126% 股权，而比亚迪持有的股权为 78.4548%。

6月15日，比亚迪再发公告，宣布为比亚迪半导体引入包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、深创投等 30 家机构作为战略投资者，拟合计增资约 8 亿元。该轮增资扩股完成后，本轮投资者将合计取得比亚迪半导体增资扩股后约 7.84% 的股权，比亚迪继续持有比亚迪半导体 72.3% 的股权。

值得注意的是，按照75亿元的投前估值，引入上述两轮战投后，比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102亿元）。

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