因为汽车的性能需要芯片才能完成,按照种类可以分为功能芯片MCU(微控制单元)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他等四大类别。
只有早期生产的纯机械汽车才不需要芯片。随着汽车技术的飞速发展,已经很少有厂家生产纯机械的汽车,汽车逐渐转向电动化、智能化发展。
一辆智能化的电动或混动汽车除了要装载电机,音响系统 ,还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备,毫无疑问比传统燃油车需要更多的车用芯片。
汽车芯片的类型:
1、MCU:主要是在汽车的各种外围电路与接口电路连接控制。相当于汽车的大脑,控制汽车所有的电子系统,包括:悬挂、发动机电控系统、车载信息娱乐、雨刷车窗、电动座椅等各个要用到的部件。
2、功率半导体(IGBT、MOSFET等):IGBT芯片全称是“绝缘栅双极型晶体管”,是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其主要运用在新能源车上。
3、传感器:汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置,它的作用是把汽车运行中各种工况信息,如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等,转化成电信号输给计算机,以便汽车处于最佳工作状态。
半导体极管在汽车和车用工业上有五个作用,1. 发动机动力控制系统的数位控制;
2. 传动方向控制的感应认知控制;
3. 驾驶室电脑系统控制有大量半导体器件;
4. 电力系统全面电子数位系统;
5. 空调和音响系统大部份用上半导体极管。
1、技术演变是原因之一。
当前,全球芯片代工厂大都在发力12英寸晶圆,而8英寸晶圆的产能就受到限制。汽车芯片对尺寸要求不高,8英寸晶圆正是其所需。
2、疫情导致产能不足。
汽车芯片市场被欧美厂商掌握在手中。在疫情期间,这些厂商的产能受到重创,造成汽车芯片供应紧张。
而且,新能源汽车芯片需求量增长,更是加剧供需矛盾。2019年,全球汽车芯片市场规模同比增长11%,到465亿美元。
“芯片”代表的是半导体原件产品,也就是我们常说的集成电路,如果说手机芯片是这款手机的“大脑”的话,那么汽车芯片也就相当于是汽车的大脑。其中汽车芯片主要可以分为“功能芯片”、“功率半导体”、“传感器”这三大类,下面就来分点介绍这三类芯片。
1、功能芯片(MCU)。
MCU也称为“微控制单元”,汽车里面的电子控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆运动系统等各种系统功能想要正常运行的话,均需要用到这类型的功能芯片才能得以实现,其中目前最流行的“自动驾驶系统”也离不开功能芯片。
2、功率半导体。
功率半导体主要运用在汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统当中,其中传统燃油车一般将它运用在启动与发电、安全等领域;新能源汽车则需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换需求,此外电动车的许多零部件中也少不了功率半导体的加持。
3、传感器。
汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置,它的作用是把汽车运行中各种工况信息,如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等,转化成电信号输给计算机,以便汽车处于最佳工作状态。例如氧传感器、胎压传感器、水温传感器、电子油门踏板位置传感器等等。
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