芯片是怎么组成的?

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra

DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host

Bridge)。

硅（沙子）晶体管

硅的物理制作过程：

主要是一下几个过程:

先制粗硅:SiO2+2C==Si(粗)+2CO↑

再用氯气富集:Si(粗)+2Cl2==SiCl4

最后用氢气还原:SiCl4+2H2==Si(纯)+4HCl

然后还需要用物理方法继续提纯.

可以让其局部受热部分熔化,然后杂质随着流下,剩下的部分就可以提纯,不断反

复这个步骤,就可以得到较纯净的硅.

芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化或微型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看，芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。

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