退火温度的温度时间

退火温度与时间，取决于引物的长度、碱基组成及其浓度，还有靶基序列的长度。对于20个核苷酸，G+C含量约50%的引物，55℃为选择最适退火温度的起点较为理想。引物的复性温度可通过以下公式帮助选择合适的温度：

Tm值(解链温度)=4(G+C)+2(A+T)

复性温度=Tm值-(5～10℃)

在Tm值允许范围内， 选择较高的复性温度可大大减少引物和模板间的非特异性结合， 提高PCR反应的特异性。复性时间一般为30～60sec，足以使引物与模板之间完全结合。

在金属加工领域，退火温度是指退火时金属应加热达到的温度。据有关文献介绍，不同金属材料的退火温度为：铂，900—1000℃；铜，650℃；黄铜，600—650℃；镍银，650—680℃；铝，283—350℃等。

用激光束照射半导体表面，在照射区内产生极高的温度，使晶体的损伤得到修复，并消除位错的方法。它能有效地消除离子注入所产生的晶格缺陷，同时由于加热时间极短(约为普通热退火的百万分之一)，可避免破坏集成电路的浅结电导率和其它结特性。

将工件加热到预定温度，保温一定的时间后缓慢冷却的金属热处理工艺。退火的目的在于：①改善或消除钢铁在铸造、锻压、轧制和焊接过程中所造成的各种组织缺陷以及残余应力，防止工件变形、开裂。②软化工件以便进行切削加工。③细化晶粒，改善组织以提高工件的机械性能。④为最终热处理（淬火、回火）作好组织准备。

退火跟温度的关系肯定很大，因为温度决定金属晶粒的生长变形等，晶粒的变化，均匀度都会影响到金属的硬度和内应力，退火时间要看你的材料及材料用途了。

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