半导体厂房对玻璃胶的要求

半导体厂房对玻璃胶的要求,第1张

半导体厂房对玻璃胶的要求:

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料,用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂,涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶,应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为:10级、100级、1000级、10000级、100000级,国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求,环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等,所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

本人是半导体工艺工程师

采用无尘空间,以及工人穿净化服是为了保证工作环境的颗粒以及温度,湿度达标,任何的颗粒以及温度湿度的不达标都有可能影响制造器件的工作性能以及可靠性

很负责任地告诉你部分工种是有辐射的!

最严重的事离子注入(半年体检一次,别的工种1年体检一次),因为有有害离子激发

光刻其实就和印照片的地方一样,黄光区域也有一定辐射

其他部门稍微轻微,但是制造厂里一般设备摆放比较密集,有些辐射你即使不在此部门工作也有可能受到,当然很轻微,所以净化服也有一定的防辐射作用,一般来说工作的安全还是可以得到保障的


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7168265.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-02
下一篇 2023-04-02

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存