2月份，美国再次传来将33家中国企业列入未核实清单的消息，其中还包括中国光刻机龙头企业上海微电子。
这三年里，美国将中国企业不断列入“黑名单”，包括：美国商务部发起的实体清单（Entity List）以及所谓的“中国军工复合体企业”（NS-CMIC List）。到了现在，已经有611家中国公司被美国列入实体清单。
距离最初华为2019年被列入“实体清单”已经过去了3年。不断被拉入黑名单，中国企业已从曾经的猝不及防到现在的习以为常。
被美国拉入黑名单，就意味着冬天来临吗？一家又一家被制裁的企业，在风暴过后仍然挺拔，正在展现中国 科技 的顽强。
中兴：韬光养晦，再看天时
作为最早受一批受到制裁的中国 科技 企业，中兴波折的经历是最具代表性的案例之一。
2016年，美国商务部宣布，以违反美国出口管制法规为由，将中兴列入贸易黑名单。虽然在2017年将中兴拉出，但2021年3月份，中兴又被美国联邦通信委员会（FCC）列入黑名单。
但中兴没有倒下，有知情人士称中兴通讯一直在开发自己的基站处理器，中兴还考虑使用比7nm更先进的芯片制造技术。中兴已经告知供应商，其目标是今年国内服务器出货量实现两位数增长。
虽然中兴尚未在在全球服务器市场占有领先地位，但其服务器和存储解决方案的收入在2021年前三个季度比去年同期翻了一番。
一位熟悉中兴情况的人士表示，“中兴在过去几年里，对芯片能力的追求变得相当激进。虽然数量仍然很小，但正在取得令人瞩目的进步。”
华为分红500亿：只要人在，希望就在
2019年5月15日，美国将实体清单瞄准中国 科技 企业，华为公司上“单”。
被列入“黑名单”对华为的打击肉眼可见。华为在2017年-2020年间，连续四年位居中国智能手机出货第一名。在遭到制裁的第一年，华为的市场份额仍然比第二名vivo高出近一倍。但在2021年，美国极限施压下，华为国内市场的份额从前一年的38.4%跌至10%，降幅高达68%。
经历打压的三年后，在今年2月份传来消息，华为2021年仍然持续实施股票分红，并且分红额度约为546亿元。营收下降28.9%，依然坚持股票分红，这是华为的担当。任正非曾经表示：“少谈情怀多给钱，谈钱是对员工最好的尊重。”
对华为来说，人才是公司最宝贵的财富，对于人才需求，是这个巨头 科技 公司发展的根本。目前华为面向 社会 的公开招聘主要针对高级专家，初级岗位减少，对于不同业务人才的重视程度也有所不同，今年校招增加的名额几乎都给了智能 汽车 业务。华为将在智能 汽车 业务带来什么突破，拭目以待。
中芯国际业绩见涨
2020年12月3日，特朗普政府正式把中芯国际加入所谓的“军工企业黑名单”，限制该公司获得高端技术的能力，并且联合施压，禁止中芯国际引进EUV光刻机。
最近，在中芯国际的2021年第四季度的业绩发布会上，中芯国际联席CEO赵海军表示：“2022年初上海临港项目已经破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年年底投入生产。”
根据中芯国际发布的Q4季度财报，2021年全年，中芯国际实现营收356.3亿元，同比增长30%，全年盈利107.33亿元，同比增加148%。同时，公司预计2022年全年增幅高于同行业平均值、全年资本支出达到50亿美元。
在被拉入黑名单两年后，中芯国际仍旧在蓬勃生长。
美国最依赖的外交工具是经济制裁。但制裁的效果又有多少呢？北卡罗来纳大学根据数据库的研究表明制裁最多只能在三分之一到二分之一的概率内迫使对方让步。美国政府主要以三个清单和总统行政令作为对中国企业的制裁手段，分别是实体清单、军事最终用户清单（MEU）、所谓“共产党中国军队公司清单”。这三个清单主要限制中国企业的供应链和融资，总统行政令则限制中国企业在美开展业务。上述制裁可以叠加使用。
美国政府的“清单打击”频频指向中国 科技 领域，其主要影响主要有四点：一是增加中国企业技术引进的难度，二是影响中国企业对外国企业对投资收购，三是危及中国企业对关键产品产业链对供应安全，四是影响中美两个对科研合专家学者交流访学、留学生的自由流动。
这也是为什么，在2021年底，美国曾突然宣布拉黑正在寻求IPO的中国AI企业商汤 科技 。尽管最后，商汤 科技 仍然成功上市，但商汤也经历了一番波折。
在中芯国际的业绩发布会上，在被问到进入实体清单带来的影响时，中芯国际代理董事长兼CFO高永岗表示，“应该说实体清单对中芯国际的生产运营还是造成了非常大的影响，中芯国际的主要收入来源仍是来自于成熟工艺。”
实际上，美国的影响力并没有自己想的那么大。
2021年1月5日，中微公司被美国加入国涉军企业名单，中微公司回应，上述情况对本公司生产经营没有实质影响，本公司目前进出口业务情况一切正常。
立昂技术继被列入“实体清单”之后又将被再次列入“投资黑名单”，其表示公司业务并不涉及美国市场，公司云计算、大数据及智慧城市的平台和中台均为公司自主研发，公司被美国列入“投资黑名单”的事件，并不会对公司正常经营以及对所有客户提供的产品及服务产生重大影响，对公司业绩也不会产生不良影响。
北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫表示，任何想要卡中国脖子的做法，只会加速中国的进步，让自己加速失去竞争优势。
面对美国的打压，中国被激起的只有不屈的精神。在关键的核心领域，中国早已展开研究。2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和资金的双重保证，中国集成电路产业发展驶入快车道。
八年来，大基金（一期、二期）在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设。
在五年前，中国的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国半导体行业极速增长达到了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。销售额的增长使得中国在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随日本和欧盟。
国内半导体相关企业存量超过10万家，2021年有近1.5万家中国企业注册为半导体企业，这些新公司中大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在前沿工艺节点上设计和流片设备。
中国正在疾步前行，正如华为在一封全员信中写道的，“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！”
OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片12021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。
事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。
根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。
业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。
就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。
现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；
而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。
如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。
然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”
小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。
据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。
这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。
2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。
2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。
其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。
根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。
每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。
与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片2芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。
而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。
（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）
对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。
（OPPO Find X5 Pro成像表现）
不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。
同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。
（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）
OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。
而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的 *** 作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。
同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。
总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。
而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片3近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。
（OPPO自主研发芯片）
说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行 *** 作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。
（骁龙8 Gen 1处理器）
此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。
在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。
（马里亚纳X 影像芯片）
OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。
好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。
（OPPO Find X5 Pro）
通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。
（拍照样张）
所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。
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