大考下的手机行业：占据半壁江山，逃不过芯片魔咒｜年度经济观察

市场空间逼仄，激发手机厂商们开展更多的技术创新。它们仍在焦灼地等待着，等待中国自研芯片的突破，带来更广袤的博弈空间。

文 《中国企业家》程璐

编辑 李薇

头图摄影 邓攀

2020年，或许是中国手机行业经历过的最为跌宕起伏的一年。

从年初一场新冠肺炎疫情让整个商业 社会 都笼罩着悲观与不确定的情绪，到国际形势的纷繁变化，手机乃至半导体厂商们共同经受着严酷的芯片“围剿”。当人口红利逐渐消失，低端制造向东南亚等地转移已是大势所趋，5G似乎成了手机行业黎明前的第一道曙光。

战斗成为唯一的选择。手机厂商们短兵相接，性能、系统、屏幕、影像、续航等等，每一个赛道的技术竞争都越发激烈。

中国信息通信研究院发布的最新报告显示，2020年1~11月，国内手机市场总体出货量累计2.81亿部，同比下降21.5%。出货量走势在这一年里呈现出了跌宕起伏的曲折变化，手机厂商们绝处逢生，又满怀希望，展现出了旺盛的生命力。

2020年，由求生、繁荣、争夺、创新交织而成的手机江湖故事，在我们眼前徐徐展开。

翻开中国手机行业30多年的 历史 ，可能没有任何一个其他的行业像手机行业如此充满戏剧性，泥坑与黄金遍布满地，创业仅两年的公司可以在一夜之间功成名就，全球登顶的巨头也可以在一夜之间轰然倒塌。

过去十年，是电子产品空前繁荣的黄金十年。直到2016年，国内手机市场格局逐步稳定为“华米Ov”，头部品牌集中度超过八成，中国手机厂商步入全球手机舞台，拥有与三星、苹果相抗衡的能力。

不过，2019年开始的“实体清单”事件让国人意识到，芯片把握着中国手机产业的命门。华为曾代表了中国冲击行业关键技术的一股重要的力量，华为创始人任正非对海思芯片的期望是：“一定要站起来，减少对美国的依赖。”

断供，让华为高端芯片的生产制造彻底成了纸上谈兵，无奈之下，任正非调整华为经营策略，忍痛割“荣耀”。这一切都是为了让华为这架像是二战中被炮火打得千疮百孔的伊尔-2战斗机，继续飞行并能顺利返航。

“我们处在一个伟大的时代，也处在一个最艰难的时期，我们本来是一棵小草，这两年的狂风暴雨没有把我们打垮，艰难困苦的锻炼，过几年也许会使我们变成一棵小铁树。铁树终会开花的。”任正非在荣耀送别会上动情地说，一旦“离婚”就不要再藕断丝连，要各自实现各自的奋斗目标。

断供事件，让包括华为在内的中国手机行业都清醒地认识到了卡脖子问题。手机厂商们意识到：国产芯片的自研之路不得不走。台积电花了近20年才走到今天的位置，短时间内华为要想实现突破确实不容易，但中国芯必须要国产化，必须要建立起上下游供应链。我们现在就是在跟时间赛跑，现在不做的话，未来时间只会拖得更长。

过去十年，也是中国半导体行业腾空建高楼的十年。在落后几十年的背景下，中国持续 探索 半导体产业，设计、封装、测试、设备等半导体企业近两年尤其在2020年在神州大地如雨后春笋般生长。这其中，有国家“909工程”、国家集成电路产业投资基金的决心，也有各种泡沫，如不断曝光明星芯片项目烂尾收场，只留下一地鸡毛。

2020年12月，中芯国际的一场“辞职风暴”，把中国造芯的艰难苦涩再次摆到台面上。中芯国际联席CEO梁孟松在辞职信中表示，中芯国际正面临着美国的种种打压，先进工艺的发展受到严重威胁，一般公司需要花费数十年才能完成的任务，中芯国际已经完成了28nm、14nm、12nm、及n+1等技术飞跃。但国际上早已实现的7nm，甚至5nm和3nm，中芯国际还需要等待EUV光刻机的到来。

半导体产业，从生产工序上分为IP开发、设计、代工、封测等环节，如今行业分工精细、内容繁帙。造芯为何如此之难？通俗来说，中国最缺的是高端芯片的生产能力。像芯片这样的高复杂系统能力的建设，通常投资周期长、投资成本巨大，而中国的短板——材料限制、器件物理限制、光刻工艺等，都掌握在其他国家手里。

造芯道路注定艰难，但必须走。好在国产芯片领域投资热情高涨。据统计，截至2020年9月1日，全国已新建半导体企业7021家，2019年新建半导体企业超过1万家。清科私募通数据显示，2020年1月~10月，中国VC/PE投资半导体的项目345个，比2019年同期少一成，但融资规模大增，前10月达711.3亿元，为2019年同期的2.5倍。

中国手机厂商同样在产业投资上有所动作。小米与长江产业基金共同发起募集总规模为120亿元的长江小米产业基金，主要投资小米相关的制造业上游技术和核心元器件，目前已投资近80家企业。

弘信资本合伙人郑俊彦在接受《中国企业家》采访时表示：“我们看好未来三年，整个中国半导体产业的升级。在当前的国际形势下，政府很多大基金都在支持硬核 科技 和芯片行业，另外科创板的注册制，也体现了国家对高 科技 企业的支持力度，未来三年中国半导体产业都将迎来较快发展，甚至出现一批IPO企业。”

尽管短期内芯片“断供”将带来负面影响，但只有在面对生死存亡的时候，中国半导体产业链、中国手机行业才会在华为事件的带动下进一步发展。手机厂商们或投资、或投入技术研发，期望通过自己的力量，打破当下国家的芯片困境。

受芯片等多重因素影响，2020年国内手机行业格局正经历着一场前所未有的变局。

疫情引发供应链危机，演变成全球的供给需求问题，连带断供事件影响，复杂形势之下，华为、小米、Ov在内的手机厂商纷纷做出调整，一场全国手机厂商争夺战就此拉开。

研究机构Canalys的数据显示，华为在2020年第一季度手机出货量大跌17%之后，得益于库存储备，第二季度迎来反d，在全球市场夺冠。但与此同时，第三季度，小米手机出货量同比增长46%，闯进全球前三，OPPO、vivo也逐渐从疫情中缓过气来，中国手机厂商在全球市场站稳脚跟。

不过，华为市场份额已经从第一季度的18%降至第三季度的14%。面对断供危机，华为全面收缩战线，有意识地控制出货量。在外界看来，华为此举意在能让芯片库存将华为手机支撑得更久一点，以期找到更多的自救方法，毕竟生存下来才是华为的第一要务。

另一边，小米、OPPO、vivo等手机厂商蓄势待发。小米频繁地调整组织架构，vivo围绕产品线、系统和芯片，OPPO同样从人事、产品线到其擅长的渠道运营策略上，做出了一系列主动的战前调整。上述三家手机厂商都不约而同地将2021年的出货预期调高了50%。

“高端树品牌，中低端走量”的玩法依然得到践行。Redmi牢牢掌握着小米出货量的基本盘，Ov旗下主打性价比的realme和IQOO的声量也逐渐有了起色。对国产手机品牌而言，高端市场成为树立品牌调性的必经之路。

2020年，一向以性价比著称的小米先后发布小米10系列、小米10至尊纪念版，高端旗舰机的价格一路上探至5000元大关。得高端者得天下，小米努力突破高端的极致 科技 ，再将技术下沉到Redmi系列，让千元机用户也能享受到技术突破带来的体验。反过来，千万级的Redmi用户，也因此能够体验高端 科技 ，慢慢成长出一批高端用户，形成良性循环。”

线下渠道同样不断洗牌。由于华为手机因芯片断供持续缺货，Ov、小米对经销商的态度开始有所转变。小米号称要将小米之家开到中国的每一个县城里去，Ov也重新梳理了渠道布局。OPPO中国区总裁刘波此前对《中国企业家》表示，OPPO的阵地是往人群集中的地方去的，对于一些条件有限的旧、小、偏远门店，重点是提升门店形象和效率。

如今，整个手机行业面临的问题也是共通的，例如人口红利的消失、市场持续萎缩、供应链缺货严重等等。2020年的全球手机市场进入存量时代，4G到5G的过渡，大家似乎没有感觉到3G到4G那样的巨大变化。

不过，疫情让供应链踩了一脚刹车，但疫情过去，需求量一下子起来了。包括芯片在内的很多电子元器件，在供应链端都出现了紧缺，供应链缺货成为行业最棘手的问题，而这个缺货可能会延续到2021年年初。

市场空间逼仄，激发厂商们开展更多的技术创新，留给二线手机品牌的时间已经不多了。而在芯片领域，手机厂商们仍在焦灼地等待着，等待中国自研芯片的突破，带来更广袤的博弈空间。

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。

现在美国打压华为，禁售芯片给华为，你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高 科技 企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。

目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须换一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。

祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

23年前，国产盾构机0台，进口了一台德国维尔特公司的盾构机，耗资多少呢？7个亿，这个数目在当年什么购买力呢？35个亿！

但是外国公司“仗势欺人”，不仅垄断盾构机市场以抬高价格，而且态度还十分不友好：爱买买，不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行，后来中国科学家终于忍无可忍，拍案而起：自研国产盾构机！于是2008年第一台国产盾构机面市，从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年，当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展，前途也是十分光明的。

中国人做什么什么就便宜的原因是什么？

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品，还是手表、家电这样的普通电子产品，只要中国人加入竞争行列，就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢？

毫无疑问，这既需要 社会 层面的因素，也需要个人的付出。

第一，中国的举国体制，集中力量办大事。 这一点优势在今年抗疫的过程中表现的淋漓尽致，当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时，我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面，这种优势会得到更大的体现。

第二， 社会 极速发展，需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发，将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产，如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级，高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应，足见 科技 产品的影响力之大。

第三，工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大，对于科研十分有利。但是也存在一些问题，比如高级技工严重缺口，核心关键技术仍未突破等等，这些都需要一点点来改变。

国产芯片如何实现跨越发展？

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因，细化来看芯片。之前几十年要么是被制裁国产芯片发展很慢，要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大，那么我们一定会超越，但是摩尔定律终将失效，寻找新材料和新工艺又十分困难，在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况：换道超车，如今国产碳基芯片已经实现领先！

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关论文，如今已经连续4年在该领域实现领先，预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺，在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列，每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管，成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试，发现相比特征长度相似的硅基晶体管，碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视，并马上派出团队进驻北大团队，一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作，一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

前路漫漫，上下求索，未来可期

“上天有神舟，下海有蛟龙，入地有盾构”，“大国重器”既是起点，又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者，相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来！

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知，中国国家智能手机行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说，华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而，就在不久前，中芯国际（中国大陆最强大的芯片加工厂）的创始人表示，他对下一代芯片领域的发展相当乐观，并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是，我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展，美国不断加强对中国技术的封锁。特别是在今年5月，美国商务部再次发布了一项“新规定”，明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知，目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月，全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电（TSMC）公开表示，它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”，但中国在原材料制造方面取得了长足进步，并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位，就可以继续保持其在无线连接，人工智能和云计算方面的优势，因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月，中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期（作为中芯南方的新股东）同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元，从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月，中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元人民币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下，中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹，并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力，没有中国人做不到的，美国完全禁止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片，我也认为能，能在华为余承东说的“下一个时代”追上，但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上，追上并不仅仅是1个技术问题，当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说？ 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ，堪比高通，紫光展锐就差得太远了，国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏？就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制，前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起，我们国内还只有华为这1个点，海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在，支撑起了华为的5G技术和手机销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑，而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么， 美国不止有国际领先的芯片设计技术，还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的， 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例；中芯国际也在用，工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口，还有光刻机从荷兰，荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术，所以，美国对华为的断供令一下，全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了，意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了，不得不暂时放弃， 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点，将来靠什么才能夺回来？靠国内芯片制造厂追上台积电，并且抛开了美国技术，这就是说，所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上，而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来？ 现在仅有华为1家被断供芯片，而原来，也只有华为1家能够不买他家的芯片，自己还能够卖芯片；现在仅有华为1家被切断代工渠道，而原来，也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片，国产手机厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端手机芯片，倒是无论高中低端手机芯片，华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片，为什么？看到了华为的遭遇，担心自己做大做优做强之后同样；华为就更是这样地希望了，还强烈呼吁了，是唯一最着急的1家！看来，追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了，当然更要看国家以及行业顶层，自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合，上下结合，上要助力、下应给力，事实上这个合力已经形成，而且现在已空前之大，全产业链布局也有了；关键是， 追赶美国的动力是/必须是来自于独立自主的追求，也早就有这样的追求 。华为就是这样，原来靠他研芯片，后来靠自研芯片，海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片，靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”，这是个是最根本、最持久的动力，正是这个决定了几乎追上美国。

能，肯定能，一定能！

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距，无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距，但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢？

小名不仅仅认为不是，小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平，从2010年到2018年，我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了，在芯片公司数量上，我国位居第一，当然，整体营收额只有全世界的百分13，但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片，其设计的芯片富含多个领域，华为海思旗下麒麟在难度非常大的手机芯片领域也获得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了，海思芯片从之前的无到后来的远远落后，再到现在的基本持平，这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术，目前华为5G技术已经超过美国，引领全球，因此华为也受到了美国政府的针对与打压，我国通讯技术从之前3G的落后，到4G的基本持平，再到现在的5G的领先，这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中，还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平（甚至领先）的企业，并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国，都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上，那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢？所以，小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片，只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片，只是时间问题。

美国越打压，说明越逼近，八几年时中美关系一度蜜月，为什么？除了拉拢中国对付苏联以外，最大的前提是中国 科技 落后，离美国甚至其它发达国家都相去甚远，对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家，人家干嘛要打压你？可是 科技 的发展是日新月异的，中国这几十年的高速和高质量发展，可以说让世界瞠目，军事上，有了自己的北斗系统，超高音速武器，航母，一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨，手机由进口到国产，到跻身世界前列，华为，小米，VIVO等纷纷闪亮登场，大飞机，新能源 汽车 ，医药，林林总总，几乎在各个领域，中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的，大河东流，浩浩汤汤，不仅是芯片，通过这次席卷世界的疫情爆发，可以预见，假以时日，未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国，拭目以待。

能追上，但是需要一定的时间，短期内肯定是绝无可能了，如果三五年后也许能够追上美国芯片，与美国芯片并驾齐驱，瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮制裁，台积电断供华为，至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施，更大 科技 公司纷纷响应华为，包括马云出资2000万研发芯片，小米、格力、OPPO、vivo等手机厂商也纷纷表示支持，近日任正非拜访中科院，华为与中科院正式展开合作，把芯片研发制造作为了科研清单，再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策，相信在未来的几年时间里，我们中国 科技 公司共同的合作下，一定能够生产出属于我们的“中国芯”，不再遭受美国的制裁，在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力，各个半导体企业的共同合作，团结奋进，国家的大力支持，研制出属于我们中国的高端芯片，拥有属于我们中国的光刻机，相信是一定可以完成对美国的超越的，中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的，加油中国！

不可否认，我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比，整体水平差距巨大，处于一个全方位的落后状态，这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶，相信在我国 科技 工作的艰辛努力下，国产芯片一定能赶上美国芯片！

芯片行业包含的六大产业

我国六大行业的发展情况及与世界最先进水平的差距

面对我国与美国在芯片领域的巨大差距，我们既要认清现实，正视差距；但也不能妄自菲薄，要看到我们已经取得的成绩，这样才能做到在追赶的路上有目标、有动力、有信心！

作为手机的核心零件，芯片的重要性不言而喻，中国每年进口芯片总额甚至超过能源，可见对半导体芯片的依赖性有多高。可随着美国阻挠下，全球半导体行业陷入动荡，原本和华为密切合作的美光、台积电等巨头，目前无法为华为供应5G芯片，最终导致华为手机无法正常生产。华为芯片危机爆发之后，也是让国人认识到芯片重要性，各大 科技 公司踊跃加入芯片自研队伍，中芯国际正式“提速”，开始扩展产线，尽量满足国内内需。

中国在半导体芯片领域的进步是有目共睹的，在全球 汽车 厂商缺芯背景下，国产电动 汽车 芯片基本可以做到自给自足。 汽车 芯片的工艺制程没有那么先机，像中芯国际的14nm及以上制程，已经可以满足国内70%以上设备需求，只是在精密的手机设备上，小米、vivo等厂商，还是依赖于进口高通和联发科芯片。华为是芯片设计公司，不具备芯片生产能力，目前5G麒麟芯片已经正式停产。海思“跌倒”后，难道就没有其他中国公司站出来吗?

Digitimes Research的最新报告显示，从当前我国智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年我国芯片业的“黑马”企业紫光展锐的手机芯片出货量或能达到6820万，与去年同期相比大幅增长152%，借此，紫光展锐在全球手机芯片供应商的排名有望升至第三位。

要知道，当前手机芯片市场被高通和联发科两大芯片设计巨头所占据，高通牢牢锁住高端手机芯片的市场份额，联发科则主攻中低端手机芯片市场。而苹果和我国华为海思则分别排在第3和第4位。“后起之秀”紫光展锐排在第5位。

数据统计显示，今年5月份，从全球手机系统芯片销售额来看，前4大手机芯片供应商，除了高通上涨51.9%，其余的供应商都呈现下滑趋势。不过，这份报告中表现最亮眼的还是排在第5位的紫光展锐，销售量暴涨6346.2%。实际上，在华为海思停下脚步之后，紫光展锐毅然接下了芯片国产化大旗。当前，该司的客源已经涵盖联想、Realme、荣耀等我国优质手机品牌，荣耀新推出的机型搭载紫光展锐的芯片，也取得了非常亮眼的销售成绩。

从当下全球半导体产业的发展来看，半导体产业链处于一种重构新格局。在国内市场，华为受到种种原因的影响，海思业务发展受阻给一向独有“小华为”之称的紫光展锐带来了发展机会。

尤其是今年4月26日，搭载紫光展锐T610芯片的荣耀畅玩20发布后，不仅使得紫光展锐的知名度得到进一步提升也从一定程度上拓展了紫光展锐的产业链。

据悉，T610芯片采用的是台积电12nm工艺制程，作为紫光展锐自主研制的国产芯片，让一众国人们看到了芯片国产化的曙光。

国产芯片迎来”猛兽“

面对全球半导体产业链的不断发展，紫光展锐为了取得竞争优势，自2019年发布首款5G基带芯片V510后，相继推出了T740以及T770两款5G芯片。

紫光展锐CEO楚庆接受采访时表示：T770是紫光展锐 历史 上快速通过一系列验证并成功回片的一款芯片，这意味着，目前的紫光展锐在芯片工艺制程方面已经可以与业界强者并肩而立。

不知道大家还记不记得，前段时间美国有一位专家还在嘲讽中国造不出光刻机，所以我们就不能自己生产芯片，但美国专家的这番话很快就被中国的实际行动给打脸了。只因我们推出了首台国产SMEE光刻机，虽然工艺只有65nm，但却能使用高端封装技术为5G、人工智能等芯片进行封装，就连一向对技术比较挑剔的富士康，都下单了46台。

虽然国产SMEE光刻机的量产让很多网友兴奋，但还是有一些别有用心的人指责65nm技术太落后，根本比不上ASML的EUV光刻机，甚至质疑SMEE光刻机对我国的 科技 发展起不了决定性作用。而如今这种质疑，同样出现在我们的国产芯片上，大家都知道我国的很多 科技 企业现在非常推崇RISC-V架构，这也是目前唯一一款免费开源的架构，更是我们打破美国X86、ARM架构封锁的唯一选择。

中国在RISC-V架构上的投入，美国早已看在眼里，甚至有些国外网友已经感受到中国芯片崛起的速度，所以一些国外网友已经开始建议美国尽快布局RISC-V架构，不能让中国的 科技 企业抢占先机。但我们也应该坚信，只要我们坚持下去，所有的质疑都会不攻自破。

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