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马云:弯道超车很容易翻车
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马云
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我认为中国的半导体行业必然会崛起,任何国家都无法阻挡中国的崛起。要想在半导体行业有所突破,我认为预计需要10年的时间。
我国一直以来都致力于芯片行业的生产和制造,但是在芯片领域方面,我们已经落后欧美国家太多地方了。归根结底,是因为我们起步时间晚于欧美国家,而且欧美国家不愿与我们进行技术分享,甚至进行了全面的技术封锁。这也直接导致了我国的芯片领域方面存在很多技术性短板,在短时间之内还是无法实现超越。
被卡了脖子的中国半导体行业会崛起吗?至于中国的半导体行业是否会崛起,我的答案是肯定的。但是要想在一两年之内恢复,关键是不太可能的。一起来美国等西方国家总是制裁我国,尤其是喜欢在芯片领域方面。当然这也是美国等西方国家一贯的做法,芯片也是我们为数不多的短板之一。因此,我国的芯片以及半导体行业的发展已经被欧美国家卡脖子。
预计10年之内可以实现。至于中国半导体行业何时能够崛起,我认为时间需要在10年之内。因为我们与西方欧美国家的技术差距,相差整整10年左右。不过这也是由于当前现状所决定的,一方面我国没有先进的人才,另一方面也是没有更加高端的精密仪器。无论是哪一方面,我们都存在很多的缺陷。因此我国也正在不断的努力,改善我国芯片方面的不足,也正在进一步缩小双方之间的差距。
中国芯片已经取得了很大的进步。其实中国的芯片在很短的时间之内已经取得了很大的进步,即使与欧美国家仍然具有一定的差距。但是要相比较,上个世纪而言,我国的芯片产业在很短的时间之内有了很大的突破。这在西方欧美国家看来完全是一个奇迹,因为从无到有,一直以来都是中国的做法。
只能说起步阶段吧,目前只是在有限的几个领域里有所建树,但即便是这些领域也是仿照国外产品,原创的太少。从产业结构来看,目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。大陆的现状基本是有着大量的中小型设计公司,具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力。但是在尖端技术上还是无法在国际上竞争,本国内高端产品基本依赖进口。
大陆半导体技术的发展前景和不足
1底层制造中国有很大的发展空间。
半导体技术的底层制造业(也常叫「微电子制造加工业」)是个纯粹的制造业。中国大陆近年来的代工制造一直处于上升阶段,很多传统领域的代工技术已然世界领先,下一步在微电子制造业上也达到尖端是可以期待的,业界也普遍看好。这是劳动力资源的优势所决定的。曾经日本、韩国、新加坡等地该行业很兴旺,但现在普遍因为劳动力资源的紧缺和涨价而大幅衰弱,台湾也略有衰退之胜,中国大陆正在快速上升期。
2欣欣向荣的是封装测试领域。
大陆各种大型的封装测试工厂遍地开花,有外资的也有民营的。由于封测产业对于技术要求相对较低,但是对于成本控制相当敏感,所以在劳动力相对低廉的大陆获得了较大的发展。
3中国由于财力和技术积累的不足,在规模最大、利润最高的几块市场,比如CPU,FPGA或者存储器上,大陆基本还处于弱势地位。
4高端设备和原材料的供应商极缺,所有重要设备和材料几乎完全进口。
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