如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。
我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：
1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；
2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。
不能！半导体只是制造晶体管的材料！没有特别的工艺结构！半导体既不能做导线也不能做晶体管用！半导体是部分导电率介于导体和绝缘体之间的物质!如硅,锗,硒等!
PN结则是构成半导元器件的内部结构层！晶体管的单向导电和放大特性都源于这个不同种类的PN，PNP，NPN结！
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