近期半导体板块走的不错,很多个股底部放量,走出了不错的气势。
可以回顾:
中美关税对抗即将结束,新机遇从 科技 股开始!
科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。
更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。
美国虽然依然会遏制 科技 的发展,但对于中端产品线会放开限制,只遏制高端,而不是前任的模式通杀。
这就给国内的产业链提供很大的发展机会。
但我们依然要看到,未来中国在自主化产业链上的投入,越来越多越来越深入
华为就是最好的自主投入产业链的案例。
从芯片设计,到全产业链的投资。
更少不了第三代半导体的大笔投入。
山东天岳先进准备冲击上市!
主要从事碳化硅衬底的研发,制造和销售。
为何华为亲自下场投了呢?
很简单,国际大厂已经在引领潮流。
特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。
碳化硅单管就是未来的大趋势,替代传统硅基IGBT。
当然除此之外,华为自己的5G基站,也要大量使用此类产品。
未来碳化硅百亿市场规模只是开始,国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线,争夺赛道领导权。
华为早早布局了这个产业,5G和新能源车,都是华为必争之战略要地。
看懂华为的布局,你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑!
这个时候,速度就是最重要的,谁先商业化量产,谁就先成功。
目前正在赛道上比拼的还有很多
传统有MOSFET技术优势的厂商:华润微,士兰微,扬杰 科技
之前写了一个科普文,介绍这些公司,可见前文:
汽车 缺芯预计长达半年!这七家公司闷声发财!
正在布局的厂商:三安光电,露笑 科技 ,楚江新材
据集微网消息:
露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片,设备已经进场安装调试,这意味着实验室早已成功做出样片,按理应该同步进行客户端验证,否则产品做出来卖给谁?目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域,消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触,极有可能已经开始做产品验证
我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。
可见5月28日回复。
露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展
答:公司经过多年艰苦卓绝的努力,在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。
赛道刚刚发力,就有人抢跑。
现在有产品才是王道,筹划中和产品验证天差地别。
谁先拿出商业化战绩,谁就第一时间获取大量订单!
后续IGBT以及碳化硅的方向,会是市场游资和机构追逐的战场。
目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能,且5年内的产能被意法,英飞凌,罗姆等公司长协订单绑定。
业绩和领先优势双驱动,就是最好的抱团标的,走过路过不要错过了!
风险提示:相关个股已经发力,追高有风险。
本文仅讨论行业基本面信息,请勿作为买入依据。
与其他高端制造业一样,中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。
多年来,中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下,近几年半导体芯片更是超越原油,成为中国进口额第一的产品。
据海关公开的数据可知,2020年上半年,中国进口的芯片总数达到2422.7亿块,相比2019年同期增长25.5%;进口芯片总额达到1.0842万亿元,同比增幅为16%。
针对中国集成电路产业落后太多的现状,国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求,在2025年,国产芯片自给率要达到70%以上。
要知道,在2019年,国产芯片自给率不过30%左右。
这意味着,在短短六年时间里,国产芯片自给率需要翻一倍以上,如此艰巨的任务,对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。
而就在这个关键时刻,国家政府采取一系列措施的同时,华为海思也行动起来。
1月28日多方媒体消息,由华为海思牵头,联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业,向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。
据工信部网站公布的消息可知,华为海思此举,是为了统筹推进集成电路标准化工作。
90家中国企业筹建联盟的决定,令业内振奋不已。要知道,在半导体领域,一直是欧美日韩等海外国家制定标准,遵循海外的标准,我国必定会受到钳制。
因此,中国企业团结一致,制定出属于中国半导体产业的标准,一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度,另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。
在这个联盟中,有华为海思、紫光展锐等芯片巨头,也有中国移动、中国联通等运营商,还有腾讯这样的互联网巨头。
相关行业的龙头企业团结在一起,远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这,也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。
笔者相信,如果委员会组建成功并且发展稳定的话,国产芯片无疑会加速崛起。
基于相对薄弱的技术基础,或许这需要较长一段时间,但中国半导体产业的崛起毋庸置疑,中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
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