半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。比如：上海微松工业自动化有限公司，做设备很专业。归国华侨创立的企业。其生产的植球机、湿制程上下料设备、Bonder等均已被很多主流厂商使用。

半导体只能通过掺杂产生。

半导体的制程中，确实只能掺杂产生。因为普通的未经修饰的半导体无法提供有用的电子功能。将半导体转变为技术革命手段的第一步称为掺杂。掺杂就是通过将其他材料注入晶格结构来控制半导体中载流子的数量。更具体地说，注入具有不同价电子数量的材料。

半导体制程大致分类：

集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理 *** 作，简单讲，这些 *** 作可以分为四大基本类：薄膜制作（1ayer）、刻印（pattern）、刻蚀和掺杂。这些在单个芯片上制作晶体管和加工互连线的技术综合起来就成为半导体制造工艺。

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